導致本波CIS漲價主因是八吋晶圓代工產能吃緊,所引發的晶片全面漲價潮,投片在八吋晶圓生產的電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、MOSFET等產品,自2020年下半年就陸續缺貨漲價。 Sony在ISSCC會議上發表的研究論文揭露了新款感光元件的相關細節,它確實看來像是真有那麼回事,這當然馬上引起了我們在TechInsights的影像感測器專家們的關注。 接著,Sony在其後舉行的全球行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)確認了該元件的生產狀況,並宣佈其Xperia XZ Premium和Xperia XZ兩款旗艦級智慧型手機搭載了具有960fps畫面更新率的Motion sonycis Eye相機模組。 因智慧手機廠的需求強勁,帶動CMOS影像感測器(CIS、CMOS Image Sensor)銷售不受新冠肺炎(COVID-19)疫情擴散影響、2020年全球銷售額年增13%,其中Sony持續穩居龍頭位置、拿下46%市佔,不過三星等對手進逼、蠶食Sony市佔率。 半導體產品通常有隨時間降價的趨勢,但有時可能因市場供不應求而止跌甚至回升,CMOS影像感測器現在也成為這類產品之一,從每支手機1個增到現在超過5個,汽車自… 根據研調機構 IC Insights 最新報告指出,CIS 今年受惠手機多鏡頭化趨勢延續,加上汽車市場復甦,整體市場將重返成長,今年市場重返成長,總產值估約 228 億美元,年增高達 19%。
綜合媒體報導,該廠專門為中國、亞洲等地區生產電視、相機、投影設備等產品,索尼尚未… 外資圈已經定調明年上半年觸底,且隨著大陸解封全球經濟重啟,晶圓廠擴產速度下降等因素刺激,下半年產業景氣將轉折向上,券商摩根士丹利也對台灣半導體股進行評價,出現3好5壞的結果。 【財訊快報/編輯部】聯電藉由收購日本三重富士通半導體(已改名USJC)布局日本市場,等於直接取得捷徑打入全球寡佔的CMOS影像感測器供應鏈,也進一步取得未來打入日本車用電子、通訊等利基市場的入場券。 CIS可協助自動駕駛實現更精確、可靠的性能,確保駕駛與乘客安全,同時滿足各環境及使用壽命等嚴苛條件,成為發展自動駕駛的重要元件。 汽車對環境感測仍強調多感測器融合,車外感測器的採用數量,隨著自駕等級上升而增加,鏡頭及毫米波雷達也因高度自駕而提升規格。 根據TSR預估,一部智慧型手機的平均畫素將從2020年的5,900萬畫素提升到2024年的1.12億畫素,對CIS需求也將隨之增加。
sonycis: 未來車需求大趨勢 再次引爆CIS商機
除了擴增產能之外,三星於2019年底在IEDM(International Electron Devices Meeting)2019大會上,對外公布正用於邏輯處理器生產的14奈米 FinFET製程,將導入到1.44億像素影像感測器的生產上。 這比起現今採用28奈米製程生產CIS,的確帶來非常大的躍進盡,未來也可讓其在智慧型手機領域擴大與其他廠商的競爭差距。 三星電子之所以決定擴大影像感測器產能,是因為市場對影像感測器的需求不斷提升。 現在新的智慧手機一般都搭有三個鏡頭,高階機型甚至有四到五個鏡頭。 積極布局未來車的SONY,近期開始擴大擴大委外封測比重,有利同欣電持續拉高車用的營收占比。
據聯電年報顯示,28 奈米 HPC 製程客製化應用的影像信號處理器 已在去年量產,預計今年將導入更先進的高階產品,同時,三星也參與聯電千億元擴產計畫,成為八大主要客戶之一,雙方合作關係可望再延伸。 隨著三鏡頭的普及,手機應用 CIS sonycis 晶片需求在 2019 年開始加速成長,預計到 2022 年,全球智慧手機 CIS 晶片需求量在 50 億顆,與 2018 年相比成長 47%。 然隨市場上的成長動能逐漸從智慧型手機轉移到汽車產業,過去同欣電在影像感測器封裝主要鎖定手機市場,為跨入車用影像感測封裝市場,因此看上勝麗,併購目的就是要全力進攻車用CIS領域。 報導指出,一名台灣IC設計廠高層透露,過去SONY的ISP一直由台積電代工,但整體的CIS仍由SONY獨自封裝生產,但隨著全球局勢改變,加上SONY本身的製成微縮技術難以克服,最終找上台積電共同合作,台積電也有機會分享到SONY的封裝技術。 早在今年4月,就傳出三星為了搶占CIS市場,協助聯電P6廠擴產,但事後傳出合作案告吹,但顯見該市場需求暴增,供應相當緊繃的現況。 台積電則是在4月臨時董事會拍板,核准資本預算28.87億美元、約折合新台幣793.925億元,用以擴產28奈米成熟製程產能,將用在擴產南京廠的產能,預估將擴增月產能達4萬片。
sonycis: 新聞與資訊
三星市佔率預估為24.9%居次、OmniVision市佔12.9%排第3,與Sony之間的市佔差距縮小。 美國科羅拉多州日前舉行藝術博覽會,一幅名為《太空歌劇院》的畫作獲得數字藝術類別冠軍,該作品先由AI製圖工具Midjourney生成,再經過Photoshop潤色而來,不少藝術家相當不服氣,紛紛指控AI作品作弊,但也有人指出,隨科技進步,藝術創作應不受限制。 蘋果今年3月多位股東投票支持公司處理員工在公司內討論敏感議題的獨立審查,最近審查結果出爐,蘋果宣布取消員工不可在工作場所討論歧視與虐待有關的禁言條款。
台系 CIS 供應鏈多坦言,此波庫存調整潮有可能持續到 2023 sonycis 年上半年,對於公司營運、景氣都抱持保守態度,不過,未來隨著庫存逐步去化、手機重啟新銷售週期,搭配車用等新應用加速成長,仍看好 CIS 長期需求不變。 台積電奪下SonyCIS大單 全球影像感測器(CIS)龍頭廠商Sony繼與台積電(2330)將在日本合資建晶圓廠之後,近期也傳出CIS敲定由台積電代工生產,台積電奪得Sony的CIS大單,可望挹注今年營收與獲利。 精材為台積電旗下的封測子公司,CIS產線聚焦較低階的智慧型手機及車用,車用營收貢獻佔2020年前三季的12%。 主要客戶豪威在車用CIS市場佔有率達30%,在CES 展發表兩款新品,成為目前最領先的車用八百萬像素HDR+LFM 解決方案,有望獲得中國新創車廠的採用,進而提高精材在中國市場商機的含金量。 市調機構Omdia近日表示中低階的500萬及500萬畫素CIS(CMOS影像感測器)嚴重短缺,三星從2020月12月起CIS價格調漲40%,其他CIS供應商也漲價20%。
sonycis: 今年 CIS 銷售估增 7%;Sony 市占近四成穩居龍頭
【財訊快報/記者戴海茜報導】光學鏡頭廠大立光二度對玉晶光提告專利侵權、於大陸廈門中級人民法院遞狀對玉晶光及子公司玉晶廈門提起侵犯專利權訴訟,受到新聞消息導致玉晶光開盤重挫,早盤大跌逾半根停板。 大立光這次對玉晶光是二度提告,並將法庭戰場由美國轉至大陸,同時這也是大立光在9年後,二度對玉晶光提告專利侵權。 針對提告大立光不予評論,並重申該公司一直以來都積極採取必要行動捍衛智慧財產權。 sonycis 玉晶光則表示,該公司並無發生對方所提侵權之事,目前已委由律師處理後續相關事宜,晚點將會發佈重訊公告。 大立光第一次是在2013年對玉晶光提告侵權,最後2016年在蘋果出面協調下,雙方和解收場。 sonycis 受到大立光提告新聞衝擊,玉晶光股價跳低開出,早盤股價跌幅逾5%。
由於三鏡頭即將成為智慧手機主流配置,隨著三星推出四鏡頭手機,可以想見四鏡頭、五鏡頭的時代已不再遙遠。 現今圖像感測器分為 CCD 感測器、CIS 感測器兩大類別,CCD 感測器主要應用於單眼相機、工業應用等領域。 CIS 感測器因為體積更小、成本更低等優勢,廣泛的應用於手機、汽車、安防、醫療等產業。 「強強聯手,併購勝麗後的同欣電將會是擁有全球最大影像感測器(CIS)產能的封測廠,」國巨集團董事長陳泰銘在2019年底同欣電宣佈併購勝麗時,這樣驕傲的說。 鴻海與國巨先前合資成立國創半導體(XSemi Corporation),在功率和類比半導體等小 IC 產品共同合作,除此之外,國巨集團成員同欣電總經理呂紹萍透露,鴻海對於同欣電的車用 CIS 元件也感興趣,雙方維持密切聯繫。 CMOS 影像感測器(CIS)封測廠同欣電 26 日公告,其台北廠區 26 日清晨發生火災,火勢在當日清晨 5 時獲得控制,預估本次將影響陶瓷基板的電鍍產能,已著手協調其他廠區填補產能,並將傷害降至最低。
sonycis: 中國新創車廠 創造龐大車用CIS需求
台積電總裁魏哲家也在10月法說上指出,台積電在全球擴產基於客戶需求、商業機會、營運效率以及成本等因素,目前已經收到客戶與日本政府對於建廠計劃的強力承諾與支持。 sonycis 魏哲家表示,日本28奈米製程為提供特殊技術服務,不會有產能過剩的問題,日本設廠也不在3年投入1000億美元的計畫,預計資本支出日後會增加。 市場調查公司TSR表示,預計智慧手機的平均像素數將從2020年的5900萬增加到2024年的1.12億。
- 美國聯準會(Fed)日前宣布升息2碼,將基準利率上調到4.25%至4.5%之間,台灣央行也接棒宣布升息半碼,並預測明年核心消費者物價指數(…
- 其中,晶片光原本產品應用以安防產品為主,全球監控攝影機CIS第三大供應商,市佔率16%,最大客戶為全球安控龍頭海康威視。
- 公司今年業績成長動能仍以CIS封裝、RW為主,預估整體手機用CIS供需處於平衡狀態,車用CIS封裝的新竹廠產能則維持滿載。
- Sony在其較早的19Mp影像感測器中使用雙類比/數位轉換器,為畫素資料進行數位化。
- 台積電旗下采鈺與同欣電為上下游關係,也在去年宣布擴建龍潭新廠,新產能預計明年底開出,不僅雙方量產時程接近,也為後續 ODM 委外代工,以及雙方大客戶 OmniVision 的需求埋下伏筆。
- CMOS 影像感測器(CIS)市況吹冷風,研調機構 IC Insights 最新報告指出,CIS 市場規模將出現 13 年來首次下滑。
現今 4800 萬像素 CIS 晶片全球只有三家廠商具備量產能力,分別是 SONY、三星及韋爾收購的豪威科技。 SONY 及豪威的 4800 萬像素具有硬體直出圖像的能力。 而 CIS 晶片作為鏡頭產品的核心晶片,決定鏡頭的成像品質。 因此在手機鏡頭朝向高像素發展下,CIS 晶片地位更顯得重要。 Sony 發表 Xperia PRO-I,其中「I」表示「Imaging 攝影」,Xperia PRO-I 強調結合專業影像品質和智慧手機的通訊功能,賦予相機全新定義。
雙鏡頭自 2016 年開始滲透以 來,經過 3 年時間已在中低階手機全面普及。 一般鏡頭分為三大核心零組件,即 CIS 晶片、光學鏡頭、音圈馬達。 而 CIS 晶片是鏡頭產品價值比重最高的關鍵零組件,根據 TrendForce 的統計,CIS 晶片在手機鏡頭模組中價值比重約 5 成。 就用途別來看,包含智慧手機在內的手機用CIS佔整體市場比重預估將達71.4%,其次為車用的8.6%、監視用的5.6%。 就廠商別情況來看,2022年Sony CIS銷售額預估將年增3%、增幅低於市場平均值,不過仍將以39.1%的銷售市佔率穩居龍頭。
台積電在新聞稿指出,位於日本的JASM晶圓廠預計將於2022年開始興建,2024年底前開始生產,月產能達4萬5千片12吋晶圓,初期預估資本支出約70億美元,此案並獲日本政府承諾支持。 台積電也破天荒與其他企業合資,索尼半導體解決方案公司計畫投資約5億美金,取得JASM不超過20%之股權,目前也有消息傳出,日本政府將新設支援半導體產業的基金,台積電預估可以獲得4000億日圓的補助。 財經專家黃世聰則表示,日本的汽車帝國正面臨「滅頂之災」,分析日本電動車發展遠遠落後。
sonycis: 全球智慧型手機相機模組現況與展望
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