Oolab的品牌創辦人April提到，她會利用標記功能記下重要且緊急的事項，在做決策時排列順序。 特助Mark 則利用標記功能，把當下無法即時處理的工作列入待辦清單，提醒自己日後處理，同時也不再需要使用額外工具，去記錄這些工作要點。 隨著環保意識抬頭，臺北市政府率先在12月正式實施對一次性塑膠飲料杯的禁令，喜歡喝手搖飲的消費者，亟需可重複使用又兼具美感的設計杯款。 Oolab 良杯製所早在2019年，就看準該市場缺口，三位創辦人發揮各自所長，打造出實用與美學兼具的吸管杯、隨行杯。 台積電 3 奈米、先進封裝都做得很好，等到最後要上載板，結果良率跟不上，等於前功盡棄。
- 線上招募平台 Hired 報告顯示，美國軟體工程師 2021 年平均薪資為 156,000 美元。
- Intel 雖然在外放話不要美國政府提供台積電補助，但在商業考量下，還是得放軟姿態，以求拿到足夠的 3 奈米產能。
- 當今供應鏈管理的三大挑戰：能見度、敏捷度、韌性，是所有商業組織亟需解決的課題； Blue Yonder 透過最先進的 AI/ML 技術，成功協助 3 千多家客戶成功轉型，為國內外企業的供應鏈管理，提出創新思維與解決之道。
- ASU 的工程學院居全美之冠，擁有近 27,000 名學生，問題是台積電是否也能在此徵才。
台積電和三星之間的競爭正值美國正試圖提高國內晶片產量以對抗中國日益增長的影響力之際，作為此類努力的一部分，英特爾在3月宣佈了一項200億美元的投資計畫，以建立兩家新的晶片製造工廠並進軍代工業務。 英特爾近年 10 奈米與 7 奈米技術發展發生延宕，大大影響市場競爭力。 從智慧型手機處理器的領域來看，蘋果（Apple）與海思（HiSilicon）受惠於台積電在晶圓代工的技術突破，在以 ARM 架構為主的 SoC 處理器市場，得以領先全球發布最先進的 AP-SoC 行動處理器。 日前，在半導體展論壇上，台積電再宣布先進封裝品牌 3D Fabric 邁入新階段。
tsmcintel: 台灣科技製造業高度創新，供應鏈管理跟上了嗎？
台積電卓越科技院士暨研發副總余振華表示，半導體異質整合是未來發展趨勢，也是非常廣大的領域，各家廠商以既有優勢切入，沒有真正的競爭關係。 Photo Credit：TNL Brand Studio台灣有許多中型製造業，擔心導入供應鏈的數位轉型會耗費過多資源及人力，其實這是錯誤的迷思。 Boccalandro 指出，Blue Yonder 不僅與許多全球頂尖的領導廠商合作，在北美、亞洲、東南亞等地，也長期與中型的中堅企業攜手，持續優化供應鏈管理，並有了很好的成效。 報導認為，如果想拉近跟台積電的差距，不光是建造更多工廠，很大程度取決於能否從荷蘭商 ASML 獲得下一代晶片製造設備。 ASML 是全球唯一量產極紫外光曝光機（EUV）的廠商，台積電、三星、英特爾先進製程都依賴 EUV 曝光機生產。
Oolab 在 JANDI 會依據目的需求設立議題，並加入與工作有關的成員，如果某個議題太久沒有更新，可以解散議題或與其他議題合併，有效管控議題數量。 消息人士指，台積電也在研究 FC-BGA 應用在汽車電子與伺服器方面，和揖斐電的合作可能涵蓋了該技術。 在晶片荒持續未解下，包括英特爾、NVIDIA、AMD 都將載板列為優先購買的產品，一位資深分析師曾透露，因為拿不到載板，AMD CEO Lisa Su（蘇姿丰）還曾因此在公司內震怒。 在晶圓製作完成後，會將其切成一小片、一小片並且封裝在 IC 載板上，可說是更小且更精密的 PCB 印刷電路板。 封裝完成後，再進一步裝再更大片的 PCB 上，在 PCB 上組裝完主動元件（晶片）以及被動元件（電容、電阻、電感）後就可以安裝在電子產品中，若載板缺貨，後續的電子產品也做不出來。
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這意味著，就算身為美國重量級企業的英特爾也須努力吸引人才，其中一個作法就是跟地方大學密切合作，尤其是亞利桑那州立大學（Arizona State University, ASU），英特爾在此募到最多員工。 ASU 的工程學院居全美之冠，擁有近 27,000 名學生，問題是台積電是否也能在此徵才。 日經亞洲評論 27 日報導，光是找到足夠工人打造工廠就是一項挑戰，美國目前的就業市況為數十年最緊俏。 從 CPU 端來看，同樣委外台積電代工的超微（AMD）在 PC 處理器市占率亦逐步威脅英特爾，不僅如此，蘋果去年發表由台積電代工的 Apple Silicon M1 處理器，導致英特爾流失 MacBook 與 Mac Mini 訂單。 面對手機與 PC 處理器市場版圖的劇變，讓英特爾自去年下半年即釋出考慮將 CPU 委外代工的訊息。
另一家跟Intel處於同樣尷尬位置的公司是三星，其晶圓代工業務也是疲於奔命地追趕TSMC。 一個大膽的提議是，將Intel晶圓業務與三星的代工業務合併，組成一家新的晶圓代工公司，這樣也許有可能跟TSMC抗衡。 自己的晶圓廠若有空閒產能就可以為其他Fabless提供代工服務，從理論上合情合理，但自己的三心二意卻沒能贏得客戶的完全信任，最終以終止代工服務而告終。 兩家最大的FPGA公司選擇了不同的代工合作夥伴，從而導致了不同的命運，選擇TSMC的賽靈思現在是FPGA產業老大，而且乘AI春風越發得意飛揚。
tsmcintel: 使用JANDI，簡化溝通流程、讓團隊協作事半功倍
業界指出，Intel 不僅製程遞延，在市場上也是被對手步步進逼，因此下一代產品的競爭力非常重要，必須仰賴外部資源協助奪回市占。 Intel tsmcintel tsmcintel 雖然在外放話不要美國政府提供台積電補助，但在商業考量下，還是得放軟姿態，以求拿到足夠的 3 奈米產能。 為了加強與三星、英特爾競爭以及在全球晶片短缺下確保供應鏈的穩定，媒體報導，台積電正在深化與日本企業揖斐電（Ibiden）以及台灣的欣興電子（Unimicron）兩間公司的合作。 TSMC已經成為晶圓製造市場的領先者，而且其市場會繼續擴大，7nm製程已經成為其主要營收和利潤來源，相信會繼續增長，因此有更多的資金投入研發和晶圓廠設備。 而Intel的營收很大可能平坦甚至萎縮，因為來自AMD的競爭日益加劇，迫使Intel透過降價等手段來維持其市場份額，這必然對其盈利能力產生負面影響，自然也影響研發和資本支出。
一般而言，不具競爭優勢的公司，屨屢增加資本支出時，通常不會受到資本市場的歡迎。 但在過去的法說會上，只要台積電增加資本支出，台積電的股價及公司市值幾乎都是隨之而增長。 表示資本市場對台積電經營、管理、先進製程、客戶關係和獲利等因素具有信心，所以給予在資本配置增加時正面的評價。
tsmcintel: CPU 製造版圖大轉移，英特爾釋單台積電代工 CPU 將在下半年量產
研究機構半導體顧問公司（Semiconductor Advisors）分析師 Robert Maire 認為，如果英特爾優先獲得這些工具，很可能在摩爾定律競賽領先台積電。 與此同時，以TSMC為首的晶圓代工產業卻發展迅速，不但造就了高通、Nvidia和賽靈思等業界領先的Fabless晶片公司，也成就了TSMC今天的產業龍頭地位。 然而，這樣的變化並沒有引起歷任Intel高層的重視，也許他們很滿足於x86帶來的財富，而以為這一紅利會一直保持下去。
Blue Yonder 亞太區總裁 Antonio Boccalandro 表示，供應鏈管理在過去 10 幾年出現了重大轉變，企業想的不再是找到低廉的勞工和生產基地，而是如何掌握市場能見度、快速應變。 舉例來說，IT 產品的生命周期愈來愈短，筆電製造商如果準確預測終端銷量，就能做好生產規劃，將庫存降到最低以確保獲利。 tsmcintel 過去幾年，全球企業面對前所未有的嚴苛考驗；從貿易戰、Covid-19 疫情、極端氣候、蘇伊士運河貨輪擱淺，到近期的通膨及能源危機，都導致原物料無法取得或產品難以配送到客戶手中。
April tsmcintel 以行銷部門為例，行銷社群工作會經歷撰文、配圖、設計流程，後續再給行銷主管、老闆審稿。 若過程需要修改，他們就會在 JANDI 討論串去 Tag@ 特定成員，提醒他們再到 Trello 更新工作進度，讓行銷部門在垂直溝通更有效率。 事實上，過去這類載板供應商一直是默默無聞的，卻因為近年全球晶片荒成為市場關注的焦點，這些公司專門生產連結晶片與電路板的載體，儘管功能簡單卻是晶片運作不可或缺的零件之一。
《華爾街日報》指出，台積電晶圓代工實力領先英特爾，還幫助輝達、超微（AMD）等對手在關鍵市場挑戰英特爾，引導蘋果、亞馬遜和 Google tsmcintel 等科技巨頭設計出自家處理器，搶走英特爾晶片市場的制霸地位。 該定律指明，晶圓製造工廠的成本也呈現出指數式增長，大約每隔4年就會翻翻。 2015年新建一座晶圓廠的成本高達100億美元，TSMC在台灣的300mm晶圓廠Fab 15投資為93億美元，預計未來的新工廠投資將達到200億美元。 主要因為台積電是在科技產業，尤其晶圓代工領域需要持續投注大量的資本支出，來增加公司的研發及科技能力，並保持持續的創新能力，所以在這個領域裡面的競爭是非常激烈的。
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