但換成T14/s，終於可在連接Ultra Docking Station時，讓其中一台螢幕解析度為4K@60Hz，第二台則維持4K@30Hz。 ▼雖然T14/s支援HDMI 2.0影像輸出，但使用者的HDMI線如果無法支援HDMI 2.0規格，反而容易發生問題。 t14samd 因此使用者可以在BIOS內，將HDMI降為1.4規格，以配合較為老舊的HDMI線或是不支援HDMI 2.0的投影設備。 ▼ThinkPad为了要能承受各种端口的频繁插拔动作，如下图所示，在端口组件上方会刻意加上金属板加以固定。
微软在Windows 10推广Modern Standby的目的是，希望模拟出接近手机的操作方式，此处意指我们都很习惯按下手机电源开关，让手机进入待命模式（屏幕是关闭的），此时手机仍维持连网状态。 到了WWAN 4×4 MIMO时代，第三、第四根天线也无法放在屏幕上方了，此时Yamato Lab的设计是将第三、第四根天线放置在机身前缘（Palmrest下方），站长在下图中有标示出无缘安装的两支MIMO天线。 未来如果要发挥行动5G上网的威力，笔记本电脑势必得加装MIMO 4×4天线，目前T14针对MIMO 4×4天线的布局，或许可作为后续机种的参考。 ▼下图是T14内部零件特写，这台有装备NVIDIA的独显芯片，所以热导管还需要同时处理独显产生的废热。 站长比对过手上两个平台的T14，所使用的风扇型号都相同（AVC公司的BAPA0806R5H）；然后两个平台的T14s刚好所使用的风扇型号也相同 （ AVC公司的BAPA0704R5H）。 四台T14/s中，站长对于T14s的风扇噪音最不满意，当系统进行高负荷运算时，T14s的风扇会发出高频风切声，其余三款T14/s都没有这么明显，同时站长比对国外的实测报告，也提到T14s会有风扇高频音问题。
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只是實務上，捨棄高速的2280 M.2 SSD，改用低速的2242 M.2 SSD作為開機碟實在太浪費了。 建議還是使用2280 M.2 SSD做為系統碟，2242 M.2 SSD擔任資料備份碟。 t14samd 至少目前坊間已經能買到512GB的2242 PCIe NVMe SSD，明年應該會有1TB的版本問世。 ▼T14/s外觀介紹完畢，現在站長開始介紹內部零件布局，首先從拆機難度最簡單的T14s開始（笑）。
- 這等於是ThinkPad將兩個寶貴的功能鍵變成微軟專用功能鍵…，希望將來能開放支援其他通訊軟體，不然實用性真的偏低。
- 因此使用者可以在BIOS內，將HDMI降為1.4規格，以配合較為老舊的HDMI線或是不支援HDMI 2.0的投影設備。
- 此时只要靠一条USB-C传输线连接ThinkVision屏幕跟T14/s，就可以同时输出大画面，又顺便帮T14/s充电。
- 只是实务上，舍弃高速的2280 M.2 SSD，改用低速的2242 M.2 SSD作为开机碟实在太浪费了。
T14因為搭載了NVIDIA MX330，因此在3D圖型效能取得最高分，但AMD平台的T14/s卻反而在2D圖型效能全面勝過NVIDIA MX330，這點也呼應了後面PCMark 10的測試結果。 如果從總分來看，AMD平台的T14/s都在4700分以上，反觀Intel平台即使是T14也未能超越3000分，乍看之下Intel平台再次全面潰敗。 但仔細看各分項成績，會發現AMD主要是贏在CPU項目，其餘繪圖、記憶體項目則雙方各有勝負。 ThinkPad T14s Gen 2 筆記型電腦內置全套更新版 ThinkShield 安全性解決方案，有助守護您的數據與裝置。 AMD 安全平台包括 AMD Shadow Stack (一套透過防止修改記憶體以降低惡意程式侵襲的硬體保護) 及 AMD Memory Guard，可防止系統上運行未經授權的應用程式。
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其实这在Ultrabook推出前，是一台商务笔电的基本功夫，无奈现在的笔电在外观上过度「纸片化」，导致许多零件直接焊死在主板上，同时也牺牲了扩充性。 从模块上的卷标显示「2Rx8」并从颗粒上的编号查询，可得知这支内存采用DDP（Dual Die Package）颗粒，因此具备4组Bank Groups，理论上会比采用SDP（Single Die Package）颗粒，只具备2组Bank Groups的内存模块要有更大的传输带宽。 但T14主板内建的内存颗粒无法直接观察到，所以无从得知是否也同为DDP颗粒。 接下来站长将T14s主机上的Fibocom L860-GL（LTE-A Cat16）网卡安装到T14s，此时虽然系统没有出现错误讯息，但在操作系统中完全找不到L860-GL网卡，也难怪原厂宣称T14/s不支援L860-GL网卡。
站長有將T14s的緊急重設孔標示出來，如果使用者遇到主機當機，或無法正常充電等現象時，主機需要Reset，此時在「開機狀態下」用拉直的迴紋針或是退片針去戳那個小孔，系統就會強制關機，比起打開底殼然後拔除電池上的連接線要容易許多了。 t14samd 有網友詢問，T14/s的USB-C埠如果已經用於充電，是否還能輸出DP訊號。 如果使用者將USB-C埠連接變壓器的話，當然就無法靠同一個USB-C埠輸出DP訊號。
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▼2020年推出的多款ThinkPad中，好几款都搭载了新设计的键盘，原厂宣称的卖点就是具备「UC（Unified Communications）功能键」，也就是将「F10」预设成接听来电；「F11」预设成拒接或挂断来电。 但站长实际到ThinkVantage设定时，才发现竟然目前仅支持微软的Skype for Business与Teams这两套通讯软件，无法设定支持其他通讯软件，例如Zoom或Webex等。 这等于是ThinkPad将两个宝贵的功能键变成微软专用功能键…，希望将来能开放支持其他通讯软件，不然实用性真的偏低。 坊間零售的ThinkPad T14/s，由於店家為了壓低售價，通常只搭配45W或是65W標準款AC變壓器，其實原廠已經推出更輕薄的65W Slim款，網友如果是在官網訂購主機，不妨考慮多加點錢升級為新款的65W Slim AC變壓器。 其實使用NVIDIA的獨顯或是Intel內顯，藉由第三方程式也可以達到影像補幀的目的，但需要大量消耗CPU與GPU的資源進行運算，AMD的VEGA繪圖核心則是內建Fluid Motion功能，因此不僅可滑順撥放補幀後的畫面，對於CPU/GPU的負擔也較小。 比較尷尬的是T14，先前Microsoft Office的電池供電效能測試中，成績是最後一名，電池續航力也輸給T14s，在「應用程式（Microsoft Office）」電池續航力測試中，也輸給了T14。
或许是沿袭自T490s的薄型机体，面对14奈米制程下的Comet Lake处理器，已无法维持原本的风扇转速，必须调高转速来处理散热问题。 但同机体厚度采用7奈米制程的Ryzen PRO 4000处理器却没这问题，看来Intel真的得靠10奈米制程来解决处理器高负载时的高温问题。 结果在T14/s上面，即使站长安装了Fibocom L860-GL WWAN网卡，还是能照样进入操作系统，顶多是完全无法发挥作用而已。 接着站长将朋友提供的「Killer 1650x」电竞无线网卡安装到T14/s，神奇的事情发生了，BIOS并没有跳出错误讯息，甚至还可以正常安装驱动程序与Killer的专属管理程序。 ▼T14主机可内建8GB或16GB的DDR4内存，无论平台，都是焊上DDR4-3200颗粒，但只有AMD平台会以DDR4-3200规格运作，Intel平台则会降为DDR4-2666。
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因此使用者如果需要透過擴充底座外接兩台4K＠60Hz顯示器（此時主機螢幕仍繼續顯示，所以視為三畫面輸出），最經濟實惠的選擇就是ThinkPad t14samd USB-C Dock Gen2。 如果要同時外接三台4K＠60Hz顯示器，目前T14/s Gen1仍無法辦到。 ▼PCMark 10還提供了真實軟體效能評測，稱為「應用程式基準測試」，其實就是使用Microsoft Office的Word、Excel、PowerPoint與Edge進行測試，算是相當接近實際操作環境了。 以Word為例，測試項目包含了開啟Word、讀取檔案、複製貼上文字、加入插圖等動作。
T14机种可搭载NVIDIA独显，为了增加出风量，因此风扇口也比T14s更大一些，由于T14跟T14使用相同机体设计，即使T14不会额外安装独显芯片，但仍共享T14的风扇与出风口设计。 重新調整後T14s的功耗設定總算恢復正常，長時間（超過20分鐘）CPU壓力測試下，仍可維持接近19W的功耗。 ThinkPad T14s 筆記型電腦通過 12 項軍事級要求及超過 200 種品質測試，保證在嚴峻環境下依然功能強勁。 從北極冰原到沙漠沙塵暴，從無重力環境到液體潑濺和摔落，您絕對可以信賴這些筆記型電腦達成每一項降臨眼前的任務。
ThinkPad E 系列是 ThinkPad 家族裡外型最年輕時尚的代表，在外觀上也與大家熟知的 ThinkPad 小黑形象有很大的差異，不僅在設計上更圓潤活潑，甚至還推出了搭載高效能獨立顯卡的機型，讓使用者在商務應用之餘，也能充分滿足日常娛樂需求。 其實原廠的盒裝記憶體售價非常高，而且僅保固三年，但坊間很難購買到DDR4-3200的單條32GB記憶體模組（最近總算有開始販售美光的模組，但站長就沒購入實測了），因此站長直接向原廠訂購盒裝版的記憶體。 從下圖中可以看到，其實就是三星（SAMSUNG）韓國原廠打造的記憶體模組，站長的兩台T14主機內建的記憶體顆粒也剛好是三星的。 接下來站長將T14s主機上的Fibocom L860-GL（LTE-A Cat16）網卡安裝到T14s，此時雖然系統沒有出現錯誤訊息，但在作業系統中完全找不到L860-GL網卡，也難怪原廠宣稱T14/s不支援L860-GL網卡。 ▼由於Intel與AMD平台在T14/s機種的外觀上幾乎完全相同，連接埠功能也大同小異，站長接下來以AMD平台來介紹T14/s各連接埠的功能，如有與Intel平台不同之處，會特別說明。 基本上T14/s的連接埠功能都一樣，只有T14多了一個RJ45網路接頭。
其實這在Ultrabook推出前，是一台商務筆電的基本功夫，無奈現在的筆電在外觀上過度「紙片化」，導致許多零件直接焊死在主機板上，同時也犧牲了擴充性。 ▼T14主機可內建8GB或16GB的DDR4記憶體，無論平台，都是焊上DDR4-3200顆粒，但只有AMD平台會以DDR4-3200規格運作，Intel平台則會降為DDR4-2666。 T14主機板還有一個SO-DIMM記憶體插槽，照原廠的講法，Intel平台才支援單條32GB記憶體，AMD平台最高只能支援到單條16GB。 但站長覺得頗奇怪，便特別訂購了原廠盒裝的單條32GB DDR4-3200記憶體進行測試。 所以即使2020年的Intel平台機種配備了Fibocom L860-GL（LTE-A Cat16）WWAN網卡，大多數機種還是只有內建兩條天線而已。
當然以「Street Fighter V」遊戲性質，必須每秒張數到60張才能夠暢快對打，所以現在的15W TDP CPU/APU或是中低階GPU的3D運算效能，距離Full HD/最大畫質的平均每秒60張還有一段距離。 「Fire Strike」是針對Direct X 11 API而設計的測試情境。 從總分來看，一樣會以為T14/s（Ryzen 7 PRO 4750U）緊追在T14搭載的NVIDIA MX330之後， 但實際上還是靠八核心、十六執行緒的CPU威能來拉高分數。 T14s在兩種場景測試中，果然拿下雙料冠軍，再參考上面的電池供電效能測試，T14s在電池模式下，無論是效能或是續航力都是最強的。 T14只有在「遊戲模組」中靠獨顯才領先其餘三台，不然T14其實在另外三項測試模組中都輸給了T14s。 從四台T14/s的燒機測試，可以進一步確認，同平台上，T14s受限於散熱機制，因此功耗表現都會略遜於T14，但從後續的實測中，網友將會看到T14s不見得每項測試都會輸給T14。
- ▼原本站長還期待Intel的第十代Core i7六核心對決AMD的Ryzen PRO 4000八核心，後來2020年的ThinkPad不知何故，並沒有提供Intel六核心處理器的選項，因此變成「Intel四核心」對決「AMD八核心」的局面。
- ▼下图则是T14/s的机身左侧特写，T14比T14s多了一个micro SD卡插槽，其余端口功能都完全相同。
- ▲ThinkPad L470 與 L570 在外觀上承襲經典的 ThinkPad「小黑」設計，在硬體規格配置上有著極高的彈性。
- 下图上方机种是T14s，下方机种则是T14，这里要呈现的就是两款机种键盘的安装方式不同。
- ▼ThinkPad为了要能承受各种端口的频繁插拔动作，如下图所示，在端口组件上方会刻意加上金属板加以固定。
- 至少目前坊間已經能買到512GB的2242 PCIe NVMe SSD，明年應該會有1TB的版本問世。
- ▼2020年推出的ThinkPad除了上述硬體層面的演進外，其實在軟體面有一項更大的進展，就是核心機種（X1/T/X-Series）全面導入「Modern Standby」（新式待命）模式，會比傳統的待機模式更快「甦醒」，而且支援指紋辨識一觸甦醒。
越是深入測試T14/s越發覺得驚喜不斷，這也是過去數年來歷經Intel主導「Ultrabook」規格導致主機「紙片化」，以及Intel製程停滯在14奈米過久，導致ThinkPad逐漸喪失擴充性以及功能上的豐富性。 當T14s也能夠內建32GB DDR4-3200記憶體，搭配Ryzen 7 PRO 4750U的八核心CPU時，相信許多需要執行VM虛擬主機或同時執行多方程式的網友，都會感受到T14s某種意義上才是我們熟悉的ThinkPad Classic（當然鍵深也是市面上少見的1.8mm了）。 ▼令人出乎意料之外，T14s變成了「效能王」，甚至在諸多項目中勝過搭載獨顯的T14。 反觀AMD平台這邊的表現則是更明顯地落後於Intel平台，而且T14s的成績持續領先T14。 因此使用者如果經常需要依靠電池供電，並使用文書處理軟體、瀏覽器時，沒有搭配獨顯的T14s其實在效能上會有最佳的表現。
T14s與X13其實採共用主機板的設計，所以理論上X13也可以針對搭載Intel Core i7或AMD Ryzen 7 PRO 4750U的主機板提供內建32GB記憶體的組合，只是目前官網或是一般經銷通路尚未提供這樣的高階配備。 至於站長這次自購的兩台T14s因為屬訂製機，所以都搭載了32GB的DDR4-3200記憶體，Intel機種其實也是採用DDR4-3200記憶體顆粒，但受限於CPU限制，只能跑DDR4-2666。 ▼前篇文章提到T14/s有三大神器（NFC功能、4K面板與LTE-A Cat16 WWAN網卡），其實站長漏掉了第四項神器，就是內建Thunderbolt 3高速連接埠。
▼T14s與T14即使兩台的硬體規格相同，T14s通常售價仍會稍高一些，因為T14s製造成本較高使然，除了採用的外殼材質種類有差別之外，光鍵盤的工法就不同。 下圖上方機種是T14s，下方機種則是T14，這裡要呈現的就是兩款機種鍵盤的安裝方式不同。 T14s鍵盤採「Bottom load 」設計，如下圖所示，鍵盤的按鍵是直接「浮出」C面的外殼框架並鎖上，大家也曉得各語系鍵盤對應的按鍵數不同，這也代表T14s必須準備許多種規格的C面外殼，從開模到量產、備料都是成本負擔。 ▼配合2020年的ThinkPad主機新命名原則，特別是以後各機種主機名稱不需要逐代變動（例如T470/T480/T490），僅標示Gen X（第Ｘ代），例如今年推出的T14就是Gen 1（第一代），明年就是Gen 2（第二代）依此類推。 但螢幕右下方僅會標示機種名稱，例如T14、T14s，並不會將Gen X（第Ｘ代）標示上去。
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