跟R7-2700U相比，3750H提升就很有限了，仅仅是频率小幅变化而已，从14nm换成了12nm工艺。 不过这些都是纸面参数，实际上3代U优化了发热和待机功耗，这一点对于低压U来说很关键。 1065G7的CPU和GPU都是以最高频率运行的，保证了硬件规格的最大发挥，功耗自然也比较高，有33W了，相比之下R7-3750H却还不到30W，跟跑分时的发热完全不成正比。 Iris Plus940在跑分时都是保持满频1.1GHz的，有差异的仅为功耗。 可以看到1065G7的总功耗也就20-25W左右，跑物理测试的时候是35-36W，明显要比APU低一些，实际这三项跑分中，仅3D11 P分是vega10胜出，看来APU的能耗比确实不太理想。 Heaven Benchmark中，APU功耗大约在26W左右，核显频率1.15GHz。
果然，看门狗2也很吃CPU，CPU频率明显被调起来，核显就自然而然的降频，只有1.1-1.2GHz左右，功耗33W。 求生之路2中，CPU功耗约30W，核显频率在1.1-1.2GHz之间。 上图是我目前手上的一些测试数据，不全，不过可以看出，R7-3750H在单核性能上占劣势，跟intel平台还是有10-20%差距的。 I U跑到800cb的R15，实际功耗只需38W左右，就算是标压i5-9300H，也只是45-46W而已。
r73750h: R73750H处理器相当于酷睿那个
还是这三个游戏，Vega10的帧数跟Iris Plus940出奇的相似，总体不相上下，但游戏中的性能表现跟跑分差距很大，看起来比MX150低功耗版好，实际连持平都做不到。 之前icelake测试的时候是3700U跑分，这次更新成了3750H的跑分，原来是211.03%。 之前那个是25W的水平，这次是50W给满后的数据，功耗给够了确实有用。 根据频率推测，R5-3550H的话R15跑分大概是768cb，功耗不好推测，因为体质可能有差异。
- 好在最近终于搞到了小新Pro13的锐龙版，之前10代U测试也主要是靠它解决的，散热够了才能看到APU性能天花板在哪里。
- Intel的计算公式和CPU前一段运行的平均功耗有关，也就是说如果烤机结束再点开始，PL2阶段会很短，这也就是为何R15循环测试跑分会掉下来。
- 这里说一下，AMD移动平台是没有PCH的，APU继承了南桥的功能，这部分叫FCH（是die核心融合，而不是intel那种只是封装在一起，die分离）。
- AMD和intel的CPU在功耗限制上是完全不同的机制，intel在笔记本上用的叫DPTF，通过PL1/PL2和turbo time来控制瞬时和长时发热，这个之前我提到过。
- Heaven Benchmark中，APU功耗大约在26W左右，核显频率1.15GHz。
之前有很多消费者将下图的PL1/PL2后面显示的时间错误的以为是该阶段的存在时间。 实际上这些时间和AMD上面定义的那俩时间一样，都是到达该阶段前的延迟时间，也就是上一阶段停留的时间。 到PL2阶段为2.44ms也就是瞬间就会被PL2限制，到PL1阶段为28秒也就是PL2存在时间为28秒。 这里说一下，AMD移动平台是没有PCH的，APU继承了南桥的功能，这部分叫FCH（是die核心融合，而不是intel那种只是封装在一起，die分离）。
r73750h: 功耗调节机制
最后，由于AMD的PROCHOT很不行，解锁功耗务必量力而行，无脑拉最大，跑完分或许还不如你没改的情况，需配合监测工具看如何优化功耗设定。 有了监测工具肯定还不够，我们需要类似于XTU的那种改DPTF设定的工具。 不过很可惜，官方的工具AMD Ryzen Master仅支持桌面U，不支持笔记本的APU。 Intel的计算公式和CPU前一段运行的平均功耗有关，也就是说如果烤机结束再点开始，PL2阶段会很短，这也就是为何R15循环测试跑分会掉下来。 X86主板方案，建议咨询一下深圳市通微科技有限公司，深圳市通微科技拥有16年专业主板方案定制经验，是国家高新技术企业，可提供各种X86主板方案定制,瑞芯微Rockchip主板定制(如RK3602主板定制,可适配麒麟操作系统)以及各种BIOS定制,修改及优化服务! 截至2020年6月27日，从最新的笔记本处理器天梯图来看，锐龙7 3750H处理器排名44，介于英特尔酷睿i5-8365U和酷睿i5-1035G1之间。
- 截至2020年6月27日，从最新的笔记本处理器天梯图来看，锐龙7 3750H处理器排名44，介于英特尔酷睿i5-8365U和酷睿i5-1035G1之间。
- 果然，看门狗2也很吃CPU，CPU频率明显被调起来，核显就自然而然的降频，只有1.1-1.2GHz左右，功耗33W。
- 到PL2阶段为2.44ms也就是瞬间就会被PL2限制，到PL1阶段为28秒也就是PL2存在时间为28秒。
- 还是这三个游戏，Vega10的帧数跟Iris Plus940出奇的相似，总体不相上下，但游戏中的性能表现跟跑分差距很大，看起来比MX150低功耗版好，实际连持平都做不到。
- 核显天生的短板就是没有独立显存，这是把双刃剑，带来节能的同时也失去了性能上探的机会，除非内存带宽有极大的提升。
- 当运行时间与intel计算的实际turbo time匹配时，结束PL2阶段，CPU功耗会限制到PL1阶段，直到负载降低。
- 具体来说，就是当CPU高负载时，首先进入PL2阶段，然后根据intel的计算公式，将turbo time带入，此时CPU的功耗上限就是PL2，如果温度达到了阈值就会下调功耗。
不过APU还可能多了一个优化问题，具体咱们看看游戏中的参数状态变化。 3D11 P模式中，核显同样保持1.4GHz，功耗约33-38W，物理测试是45W。 APU的核心频率很奇怪，明明没到最大功耗，频率却拉不上去，在3.8-3.9GHz之间摆动。 R15跑分中，R7-3750H也一直保持50W满功耗，频率先开始3.85GHz，但温度到90度以上后频率撑不住降到了3.765GHz，直到最后跑完时仅有3.718GHz，此时的温度达到了99度+。 R15跑分中，R7-3750H一直保持50W满功耗，频率为3.847GHz，温度在缓慢爬升，跑完时已经快85度了。
不过这些大多是桌面级产品，笔记本处理器在第二代才有低压版，当时搭载的机型很稀少，加上厂商研发投入少，散热和续航表现不尽如人意。 不过自从3代来了以后，APU产品越来越多，很多痛点在逐步解决，价格上的优势使得AMD产品终于在笔记本方面获得了很大的改观，很多消费者也开始考虑AMD笔记本了。 现在用的机械革命S1PRO 8265+mx250的配置，性能够用，就是CPU满载的时候噪音比较大，能不能通过功耗限制或者锁频降低噪音，毕竟噪音的体验太差了。 核显天生的短板就是没有独立显存，这是把双刃剑，带来节能的同时也失去了性能上探的机会，除非内存带宽有极大的提升。 我感觉R7-3750H的原因应该跟i7-1065G7差不多，都是没有独立显存的原因。
R15和R20的测试是解锁功耗至50W后的表现，这个分数看起来还是不错的，摸到了10210U的屁股，与8代8565U差不多。
具体来说，就是当CPU高负载时，首先进入PL2阶段，然后根据intel的计算公式，将turbo time带入，此时CPU的功耗上限就是PL2，如果温度达到了阈值就会下调功耗。 当运行时间与intel计算的实际turbo time匹配时，结束PL2阶段，CPU功耗会限制到PL1阶段，直到负载降低。 AMD和intel的CPU在功耗限制上是完全不同的机制，intel在笔记本上用的叫DPTF，通过PL1/PL2和turbo time来控制瞬时和长时发热，这个之前我提到过。 不过总之，核显的性能，毫无疑问，是受到制约的，不管是AMD还是intel，现阶段无法做到跑分跟游戏一个水平，除非这个游戏跟跑分一样不吃CPU。 仔细观察，发现巫师3里面CPU的特征是有效频率很低，跟跑分时的差不多，而L4D2里明显调用起来了CPU，所以我推测，只要是CPU占用率增大，核显的性能势必会受影响，即便功耗是充足的。
这里说明一下，工具记录的CPU频率叫Efficiency core clock，不是实际运行频率，所以显示的可以很低，单核能到200MHz。 默认的性能我没测试，估计实际功耗也不是35W，大概率是SLOW PPT Limit阶段也就是42W左右，此时的性能估计有760cb左右。 比如上图的小新Pro烤机测试，AIDA64和HWINFO都只显示15.5W左右，实际用官方工具一看，功耗早就到35W了。
本来想早点写一下3代移动锐龙APU处理器的，无奈很多机器散热都不行，之前测试的都是拿低压版本R7-3700U弄的，功耗到25W就是极限了，解锁更多就会碰到温度墙，性能上不去。 好在最近终于搞到了小新Pro13的锐龙版，之前10代U测试也主要是靠它解决的，散热够了才能看到APU性能天花板在哪里。 然而更可惜的是，AMD触发温度墙后的降频机制（PROCHOT）做的稀烂，降频幅度过大，频率和功耗波动根本没办法稳定下来，结果就导致机器一旦过热，跑分还不如把功耗调到刚好没触发温度墙的情况，两者差异往往很大。 相比之下，intel的PROCHOT就很舒服了，机器哪怕一直顶着TCC温度墙用，频率也是相对稳定且发挥完全的，这样调教功耗控制就会方便的多。
由香港SEO公司 featured.com.hk 提供SEO服務
