Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器，可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用，有很高的代表性，这里使用的是它的独立Benchmark，线程数在这个测试中比较重要，锐龙7 3700X在这项测试里面凭借更多的线程数抛离了酷睿i7-9700K，和酷睿i9-9900K还有点距离，但它有锐龙9 3900X来对付。 SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试，是单线程的测试，新一代锐龙处理器虽然频率有所提升，但是依然和Intel的有较大差别。 综合来说，Zen 2架构更接近与是对Zen和Zen+架构原本不完善的地方进行了补完，同时还多个方面都进行了增强，通过增加双倍缓存的方式，增加了指令预测的命中率，加大了内部数据与指令传输的带宽，使核心运行效率可以得到最大化。 圖 / 全新的 Ballistix 系列配備黑、紅、白等三色的鋁製散熱器，擁有極佳的導熱效果；速度部分從2400MHz至3600MHz，容量則是從4GB 至 32GB皆有。 B站装机猿的直播视频截图，r9 3900x内存延迟71.6ns自动超频就已频率极限。 不过内存方面倒是有一定的可玩性，我简单调试之后可以达成两根4266、四根4000的频率，比以往的AMD CPU系列好了太多，算是跟Intel一起进入了日常4000内存频率俱乐部的行列。
不过待机温度仍然有40-50度，风扇声音波动又大，于是只好自己调风扇转速，50度以下30%转速，60度60%转速，80度100%转速…这下终于完美了。 采用7nm工艺的锐龙3000处理器在功耗上的表现确实很厉害，锐龙7 3700X能用比酷睿i7-9700K更低的功耗提供强得多的性能，锐龙9 3900X这个12核的功耗比八核的酷睿i9-9900K都低，在能耗比上确实是可以吊打Intel，制程吊打的 爽快觉AMD终于能感受到了，Intel再不把10nm工艺投入到桌面市场的话，将来会很被动。 Premiere Pro是最为常用的视频制作软件，这项测试里面我们用一个实现做好的工程导出成YouTube 1080P格式的MP4文件，原视频素材全部都是采用4K分辨率拍摄的，显卡的硬件加速已经全部关闭，12核的锐龙9 3900X表现极佳，8核的锐龙7 3700X性能也和酷睿i9-9900K很接近。 WPrime单线程和SuperPi区别还蛮大的，新一代锐龙处理器计算速度明显进步了许多，已经在紧追Intel酷睿处理器了，多线程方面锐龙7 3700X更是超过了酷睿i9-9900K，AMD的Zen架构的多核心多线程利用率明显比Intel的Coffee Lake好。 PCI-E 4.0的最大受益者并不是显卡，因为对显卡来说它根本用不着那么高的带宽，最大的受益者是SSD，现在许多高性能M.2 SSD都已经触碰到了PCI-E 3.0 x4的极限，升级带宽刻不容缓，把通道数升到x8不太现实，M.2接口的规格放在那里，要上x8的只能用AIC，所以最好的方法就是从PCI-E 3.0升到4.0，这样M.2接口的带宽就能从4GB/s翻倍到8GB/s了。
r73700x評價: 已经隐藏2层评论 超能网友 博士该评论因举报过多，自动进入审核状态。该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
AMD这一次拿出来的新架构7nm产品包括了CPU和GPU，而且很显然大家对Zen2系列的期待程度远超RX 5700系列显卡——所以GPU方面咱暂时往后稍稍，在这篇里先讲这个属于7月7日的绝对主角——AMD R7 3700X CPU。 主機板除了在電感上面有作散熱外，可以看到那些被塗黑的電容…網路上看大多說法是富士通的MIL (也有Nichicon製造一說，有人說是鈺邦，不過鈺邦應該會有自己標誌，無論塗黑塗金)，如果MIL是指軍規，就加減相信他比較好吧。 此外，主機板買不同的原因主要是因為，據說AMD Ryzen系列從一開始到現在，一推出都是BUG一大堆，尤其是BIOS問題特別多，所以想說，雞蛋不放同一個籃子…就買兩個價錢近似而且不同廠牌的主機板。 實際上順序是想先組R7再組R5，不過第一個用在家中的主機板算是不急著上PCIE4.0…所以買ASUS PRIME B450M-A，但發現BIOS真的很麻煩(沒想到現在的電腦公司都不願意幫忙更新BIOS，但現在沒店面敢弄，就送皇家(七天)…然後再買新板了XD)，總之最後時間不多，3700X跟3600幾乎同一天組，最後這個B450就被我放在旁邊沒用，全新的…找天看怎麼處理。 不過因為現在資料處理的量很大時，除了仰賴 額外插網路卡依賴公司的10 Gigabyte乙太網路傳輸手段之外，就是使用USB 3.0來Copy。
不过相信这个设计刚爆出来的时候很多人都会在意内存延迟问题，目前咱们也得承认对于日常的应用和游戏来说，桌面多核平台暂时还找不到比Ringbus更优的方案，就连Intel自己用于Core-X系列CPU的Mesh总线也遇到了由于内存访问延迟造成的大大小小的问题。 而且在这里Intel和AMD用于缓解内存延迟的办法也算是殊途同归——大改缓存系统。 Intel把每个核心独立的二级缓存从256KB直接加到了1MB，对于Mesh这种结构来说访问L3也会有额外的延迟，大L2确实是个不错的解决之道。 说起Zen2，有所了解的人第一印象应该是它这个独特的连接架构，两个CCX每个里有四颗处理核心，组成一个Chiplet，采用TSMC 7nm HPC工艺制造。 而不怎么吃工艺的I/O部分单独拿了出来做了一颗I/O Core，采用老的14nm工艺制作保证良品率。
r73700x評價: Ryzen 3000 採用改良架構、性能更高的 Zen 2
Intel这边的对手选择它原因主要就是价格，JD的售价还有点贵，TB那边盒装9700K/KF的售价已经到了2500出头，使得2399的散片意义都不是特别大了。 而且Intel的盒装质保只要是正经盒装体验不比JD差多少，所以里外里算起来，这是一对最合适的竞争对手。 当然Intel最近又新出了9700F，全核心睿频低了0.1G，价格也便宜了一些，整体性能相差不会太大，作为参考吧。
圖 / 接著試一下跑分；單核心的分數高達511.2，而多執行緒更高達5280.5，真的是很威啊~多核心部分的跑分野大幅領先Ryzen X。 圖 / 以CPU-Z來檢視AMD Ryzen X這顆處理器；可以看到辨識出8核心與16執行緒、核心代號為Matisse、7nm製程、1.456 V供電，L3快取為2x16MB。 開機後我也沒做任何主機板上的設定，先用預設值就好；觀察所有零組件都有偵測到，CPU溫度也正常，因此就放心來安裝Win OS了。 目前如果想入手3700x的话，个人推荐买个支持pci-e的b450默频用，价格厚道。 以及一个小彩蛋，PCI-E 4.0 SSD的快餐跑分性能——看起来很虎对不对但是依然不如900P ，不过咱还是那句话日常的使用当中你很难感受到NVMe SSD之间的性能差异带来的体验差异，所以对于这种新奇玩意儿，咱们还是看看就好。
圖 / 主機板內建ROG SupremeFX S1220 結合優異的 ESS ES9023P音效晶片，具120dB SNR 立體聲播放輸出與 113dB SNR 錄音輸入，提供發燒友極致的音質饗宴。 3700x比起9900k确实还是差一点，牙膏厂频率高是事实，7nm duv工艺频率上不去也是事实，这点只能看3800x有没有奇迹(特挑体质)出现了。 Excel这个感觉需要特别说明一下因为做过大表格的人应该都清楚这玩意其实也是跑内存的——除了这种类科学计算应用之外，这几款U放在普通办公平台上那真的是杀鸡用牛刀。 虽然AMD做了那么多，但是仅仅就玩游戏这件事本身而言目前来看Ringbus Yes的格局依然不会改变，尤其还有一些诸如GTA5这种连自家Mesh CPU都全军覆没的货……更别说9700K实际上还有点潜力可以挖挖，佛系超频4.8，普通超频5.0，欧皇超频5.4都是可以预期的。 游戏帧数分为三个数字，平均帧（就是传统的平均帧）、1% low（把测试过程中的帧速率采样点排序，最底下bot 1%的平均值）和0.1% low（把测试过程中的帧速率采样点排序，最底下bot 0.1%的平均值）三个参数。 平均值反映游戏运行的整体流畅度，1% low反映你是否会在游戏运行的过程当中遇到偶然明显卡一下的情况，0.1% low据我个人感受并不是很容易感知，推荐给电竞显示器+氪金眼用户参考。
分开来看的话，同价位的2700X、3700X和9700K，2700X肯定是已经没什么购买的必要了，3700X和9700K目前来看倾向比较明显，跟上一代Intel 6c8t对AMD 8c8t的格局不太一样，这次的对比是8c8t和8c16t，问题几乎转化成了你需不需要超线程——如果你做的是3D渲染、游戏多开、刷贴吧刷微博这种超线程能起上效用的事情，那么3700X更值得选择一些。 这种需求稳定的工作基本上也不用自己超频，开个PBO让它自己玩去就完事了，咱也不需要怎么去玩它。 目前版本的CPU-Z已经良好支持了R7 3700X，可以看到它完整的规格，最高PBO单核心频率是4.35GHz，和2700X相同。
近期我們發布了一篇《AMD三代銳龍攢機必看DIY老玩家回歸指南》的文章，給那些早已闊別DIY多年的老玩家們帶來了一些簡明扼要的快速指引。 不過在與讀者們交流的過程當中，我們也發現了一些讀者們關心，但又懸而未決的問題。
整體來說，Ryzen X 提供比 Ryzen X 處理器更強大的效能表現，特別是在多核心運算下的速度有大幅度的差距，因此可以確定若您有較耗費電腦系統運算資源的需求時，從Ryzen 5改選到更高階的Ryzen 7 絕對是有很有感的速度提升。 如果對於效能沒有太大的需求，則可以考慮較低一階的Ryzen 5 3xxx系列，甚至剛上市的入門 Ryzen 3 3xxx系列。 在经过架构层面的全面优化之后三代锐龙的游戏性能相比二代锐龙全面提升，除开个别对内存性能极其敏感，优化又差素材乱七八糟缓存都命不中（那谁别看了我说的就是你）的游戏之外，帧数提升幅度差不多能有个百分之十几，说明新的连接架构带来的内存访问延迟问题其影响足够被新的缓存设计弥补，甚至还能有所超出。 AMD同样也针对多核系统额外的延迟问题做了缓存调整（在计算机结构当中多级缓存生来就是为了解决各级存储之间速度和延迟不协调问题的，拿缓存开刀简直天经地义）。
以下测试当中内存参数不声明的话都是3600MHz c16双通道，IF频率1800MHz，Ringbus频率默认，特此说明。 这就是Zen2——一个由新连接架构、新微架构、新制造工艺所带动的三驾马车，在沉寂已久的硬件产品圈里这也算是很难得的看起来就让人心潮澎湃的东西了。 不过很遗憾我们这次拿到的实测产品只有次次旗舰版本的Ryzen X，JD预售价格2599元，跟之前2700X的首发价格相当，卡在隔壁的盒装9700K和9700KF中间。 当年用于连接I/O和Cores之间的Hypertransport链路也已经进化成了今天的Infinity Fabric，IF在当初设计的时候就考虑了足够的可扩展性，玩法非常丰富，可以连接核心，可以连接核心与核显，也可以像现在这样搞Chiplet，非常灵活。
采用7nm工艺的Zen 2超频能力并没有达到我预期，但仍较上代有所改进，锐龙9 3900X只能超到4.35GHz的频率通过AIDA 64的FPU烤机测试，这其实与晶体管过于密集有关，7nm工艺虽然先进，但是这也导致了单位面积内发热大幅增加，再加上锐龙9 3900X是颗12核的处理器，核心这么多对超频是不太有利的，不过与上代Zen+产品相比超频后的全核频率依然有200MHz的增长，也算是有所进步了。 锐龙7 3700X的内存延迟比锐龙 X更高，这点其实是一点都不意外的，Zen 2的内存控制器从CPU内部移到了I/O核心，内存延迟不增加才怪呢，内存带宽则基本保持一致，这说明IF总线的带宽是绝对足够的。 缓存方面L1缓存带宽直接翻了一倍，L2也有少幅增长，L3缓存除了容量翻倍之外带宽也有将近50%的增长，而就是这些缓存上的改动弥补了Zen 2架构内存延时的增加。 浮点架构上，目前的AMD锐龙、霄龙处理器支持到了AVX2，Zen 2上AMD翻倍了浮点单元位宽，从2x128bit提升到2x256bit，大幅提升执行AVX-256指令的效率，乘法指令延迟也从4周期缩短到了3周期 ，浮点单元的改动使Zen 2处理器在运行创作类应用时性能大幅提升。 制程的升级带来的还有能耗比的提升，在同样电压下，采用7nm工艺的产品核心频率会比采用12nm的产品高350MHz，Zen 2架构的第三代锐龙处理器能耗比较Zen+架构第二代锐龙处理器高出75%，比采用14nm++工艺的Intel第九代酷睿处理器高出58%，由于今年Intel没有把10nm工艺的Ice Lake投入桌面市场的打算，如无意外的话采用7nm工艺的第三代锐龙处理器会成为今年桌面市场上能耗比最好的产品。
而且这种模块化的设计在更换或去掉其中一个模块后，并不会影响其它模块的运作和性能表现，这让CPU或者APU的设计可以变得更为简单。 Zen 2架构锐龙3000系列的卖点之一就是它是首款采用7nm工艺的处理器，而且代工厂不再是前女友Globalfoundries，而是台积电，而且与上代的12nm只是14nm的改良版不同，台积电的7nm工艺是全新的节点工艺，根据AMD所说7nm工艺实现了两倍的晶体管密度、同性能下功耗降低50%或者同功耗下性能提升25%的变化。 在开始正式的游戏性能展示之前我还是先声明一下我的主观观点，对于现在的纯游戏玩家（电脑需要兼顾生产力工具的另算）而言只有两种情况你需要在意CPU的游戏性能——一个是你显卡已经加钱加满了，已经到了金花花或者银花花这个级别，需要花上再添花的时候；再一个就是你使用144或者240Hz的显示器，对于帧速有硬性要求的时候。 如果只是玩个60帧万岁的游戏，不需要兼顾生产力用途，显卡也还没有升满的话，买个9400F之类的千元级CPU就行了，剩下的预算往显卡上加，超出60帧的性能开各种超级采样功能或者干脆去弄个2K/4K显示器，效果会明显得多。
不過如果你是壓縮或解壓縮，有時候7z沒辦法吃超過10% CPU，除非連續檔案才可能到70%左右，另外winrar 頂多吃到50~60%，相對於INTEL很多狀況能吃到80%以上，或需AMD還要等時間調整? 不過因為核心數差異，實際上壓縮同一個資料，3700X還是明顯相對我另一個8700K快。 如果考慮的是連續運作的穩定與降低噪音，筆者仍建議選擇 Ryzen X 的消費者考慮額外投資一顆散熱器，至少筆者把 Wraith Prism 更換成 Thermalright 的 AXP-200R 後就沒有明顯的噪音，至於 Ryzen X 就不一定要額外投資散熱器，如此一來至少相對 Intel K 系列必須自購一定等級散熱器的情形可省下不少花費。 实际上这些接口并不是可以全部一同使用的，锐龙3000系列CPU一共可提供24条PCI-E 4.0，其中16条是分给GPU的，4条是用来连接NVMe SSD，4条用来连接X570芯片，也就是说这4条用户是不能使用的，实际上用户可用的PCI-E 4.0通道其实只有36条。 那4条给存储设备的PCI-E可连接一个PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或者一个PCI-E 4.0 x2与两个SATA 6Gbps的设备。 在AMD的设计中，一个CCX核心是四核心8线程，这点与以往是相同的，两个CCX则组成一个CCD模块，就是8核16线程了。
但是俩问题很#：一个是换上这套配置后，2080ti比搭配4790k显卡跑分有大幅下降，大约10%。 这都9012年了，au怎么还这个操行，试机的时候，原配散热器配上祖传水泥，差点能连cpu插座一起拽下来。 CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎，该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作，而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能，我们使用的是最新的R20版本，这是AMD的传统优势项目，锐龙7 3700X在这里再次超越了酷睿i9-9900K。
r73700x評價: 測試平台與安裝
虽然功耗降低了，烤鸡温度，特别是单烤fpu温度相比zen+有稳定的上升，不过还是在可控范围内。 (举个栗子，翼王直播用299块的360冷排，1.3875v,4.2g的3600稳定在88度)。 关于ryzen3000系列，笔者目前看到的基本上所有评测都是zen2的ipc已经超过了牙膏厂的各种湖，带k的凭借频率高还能一战。
经过了一代锐龙上市时候大家苦Intel“挤牙膏”久矣的心态，再然后是二代锐龙解决了一些很短的短板使得日常可用性大幅度提高，再到现在三代锐龙终于能有跟Intel MSDT旗舰次旗舰CPU一较高下，而不是只能拐弯抹角的去酸HEDT的资本，AMD这几年的进步相信大家也都看在眼里。 信仰不信仰的另说，最后还是得靠产品说话，农机系列那时候可没有多少AMD YES的话语浮现在各种社交网络里。 游戏测试方面内容又多又杂，这次咱是不可能直接截图往外发了，还是得做成柱状图方便大家对比。 这里一共17个游戏，涵盖了最近不同年份、不同题材、不同厂商、不同类型的作品，大家可以找一找有没有自己想玩的看一下。 另外为了反映这一代AMD Ryzen对内存频率的敏感程度，特地添加了2666c19双通道普条的游戏成绩。 由于上面声明的原因，所有游戏测试都是1080p，预设最高一档画质（幽灵行动荒野除外，那玩意最高一档画质的显卡压力异乎寻常，设置的是与显卡评测当中不同的普通高预设）。
分支预测部分强化，L1 采用 Hashed Perceptron提高预取深度，而L2则采用了新的TAGE预取。 经过这么长时间的AR8爆料吹风，相信一直在关注AMD表现的人无论是对于R7 3700X还是对于它的Zen2架构应该都有了一定的了解，但为了这整篇文章的完整性，以及照顾一下之前没怎么太关注这些的同学，咱们还是从Zen2架构介绍开始说起吧。 Face基於日前微軟官方表示 Internet Explorer 不再支援新的網路標準，可能無法使用新的應用程式來呈現網站內容，在瀏覽器支援度及網站安全性的雙重考量下，為了讓巴友們有更好的使用體驗，巴哈姆特即將於 2019年9月2日 停止支援 Internet Explorer 瀏覽器的頁面呈現和功能。 無論技嘉或ASUS都滿多的…首先先聲明，我以前組AMD新推出的 Athlon X2 5200+ 那時的CPU穩定度，遠遠比起現在Ryzen好很多…不過AMD死而復生，並且也有維持CP精神，也就只能多包容了… 我在處理資料時，例如我發現SSD在SATA跟PCIE帶來的速度還是有差距，一般傳統硬碟壓縮或解壓縮檔案時，通常都是傳輸速度先佔滿，CPU有時候在零碎檔案壓縮時候，可能降到只用10%不到，跑圖片或轉換資料也會有相似的狀況，所以速度越高，對我來說有越多好處。
X570是首款支持PCI-E 4.0的主板芯片组，它准备了16条PCI-E 4.0通道，并提供12个SATA 6Gbps，还有8个USB 3.1 Gen 2接口，4个USB 2.0接口，X570芯片组扩展能力相当之强大，然而PCI-E 4.0控制器的发热量也很可观，根据主板厂商表示这芯片的TDP有12W，所以现在的X570主板全部都在南桥上加了个小风扇强化散热。 O核心之间采用第二代Infinity Fabric总线连接，它在扩展性、延迟和能效方面都有所提升，总线位宽从256-bit翻倍到512-bit，单位功耗降低了27%之多。 Zen 2与Zen+相比，单线程性能提升了21%，其中有60%是来自架构优化IPC的提升，另外40%则是来自7nm工艺所带来的频率提升。 AMD 第三代Ryzen 7處理器由低至高共推出有1700X、1800X、2700E、2700、2700X、3700X、3800X等7個，均為8核心16執行緒，7奈米與AM4 封裝。 基本時脈速度則是從3.4GHz~3.9GHz，最大超頻時脈從3.8GHz~最高4.5GHz。
- 虽然咱们也可以感觉到单纯由于规模或者频率的提升带来的性能体验，但相比新架构新工艺而言，总是少了那么一些令人激动的亮色。
- 这就是Zen2——一个由新连接架构、新微架构、新制造工艺所带动的三驾马车，在沉寂已久的硬件产品圈里这也算是很难得的看起来就让人心潮澎湃的东西了。
- 不過因為核心數差異，實際上壓縮同一個資料，3700X還是明顯相對我另一個8700K快。
- 再后来Intel也做过Clarkdale（i3-5xx系列），就是类似于这样的片上结构，处理单元部分采用32nm，I/O和核显部分采用45nm，没想到今天我们再次在Zen2这里看到了它们，真是分久必合，合久必分。
- 这个设计乍一看会让人感觉非常的复古，当年主板上还有一颗北桥芯片，里面内置的就是这些I/O、MCH、PCI-E控制器之类的单元。
然后是非计算架构部分的进步，比较重要的两个一个是PCI-Express 4.0，虽然现在暂时没有太多可以发挥作用的地方，但有总是比没有强对不对。 很多狀況是核心數有使用的影響，當然單核希望還是不能太差，這種情況下，Ryzen實際表現確實不錯，同時考慮價格時，就有優勢。 但是從CPU感應器去看是另外一回事，假設未來BIOS更新沒差，那3700X算是比較接近I7 6700K跟I7 8700K的溫度，而3600就比較低一點，但是都不得不換塔扇或水冷，機殼使用應該也要注意。 温度方面不知道是由于7nm单位热密度更大还是里面有多颗芯片的关系，新一代锐龙处理器的发热要更高一些，TDP只有65W的锐龙7 3700X满载温度比TDP 95W的锐龙7 2700X高出了11℃，12核的锐龙9 3900X满载温度甚至比酷睿i9-9900K更高。 X265 HD Benchmark的结果就有些差别了，锐龙7 2700X、锐龙7 3700X、酷睿i9-9900K这三个8核16线程的性能比较接近，锐龙9 3900X都要比他们高25%左右。 WinRAR这个软件AMD依然是比较劣势，有SMT的锐龙7 3700X领先没超线程的酷睿i7-9700K没啥问题，然而12核的锐龙9 3900X落后8核的酷睿i9-9900K那就只说明软件的优化没做到位了。
而華碩的主機板+顯示卡搭配Ryzen X系統在沒有超頻的狀況下，效能跑分真的是令人相當驚艷，若有玩遊戲的時候建議可以讓GPU超頻一下，順暢度會更好。 針對影音與圖片編輯的工作來說，這樣的搭配效能非常順暢，影片的轉檔，大量開啟圖片批量編修，也是無敵順暢。 最難能可貴的是，雖然 Ryzen X 與 Ryzen X 是相當高性能的處理器，然而在不超頻的前提下，仍能搭配盒裝的 Wraith Prism 散熱器保有最高約 75 度的運作溫度，至於 Ryzen X 也差不多控制在這樣的水準，對於不打算超頻直接使用的消費者也可說省下添購散熱器的預算。 之前老編介紹了AMD Ryzen X 處理器與微星的X570主機板平台效能分享，而這邊要為大家介紹的是，效能表現再升級一層樓的AMD Ryzen X處理器，主機板與顯示卡部分則是換成華碩品牌，提供大家在選購電腦零組件時的一個參考範例。 就結果論，此次 Ryzen 3000 系列處理器來勢洶洶，以當前的性能與定價策略肯定對 Intel 平台有一定程度的影響，尤其此次測試的 Ryzen X 的投資報酬率相當高，低發熱、性能表現也不惡，散熱器亦可順利與安靜的壓制非超頻下的發熱，筆者認為以遊戲玩家的角度相當值得考慮。
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