譬如沉浸平版印刷術、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，與Intel的有所不同。 AMD認為，即使沒有High-K、金屬柵極技術也能順利步入45nm時代，並不是必要的，不過到了32nm就是必需的了。 此番展示的處理器包括伺服器版本「Shanghai」和桌上型版本「Deneb」，均為高階四核心型號。 AMD是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達和將發佈獨立顯示卡的英特爾以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成為一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可與英特爾和輝達匹敵的廠商。 在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。 於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越英特爾，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%。
關於涉及複雜的AI建模、科學研究的高效能運算領域，AMD現行的第三代EPYC系列，浮點運算效能領先競爭廠商產品幅度僅10％，但到了第四代EPYC系列，浮點運算效能有了長足的進步，達到競爭廠商產品的2.5倍，可協助科學家建立更精準的模型、解決更大的科學挑戰，像是氣候變遷、能源開發、醫學研究。 預計於 2023 年推出的 FSR 3 則加入 Fluid Motion Frames 技術，相較於 FSR 2 能在特定遊戲中提供高達 2 倍的 FPS 效能提升。 雙媒體引擎則可同時進行 AV1、HEVC（h.265）等格式的解碼與編碼，最高可支援 8K 60Hz 的 AV1 編解碼，並透過 AI 提升畫質。 美超微（Supermicro）宣布大幅擴充伺服器產品線，在 A + 系列搭載全新 AMD 第 4 代 EPYC 處理器。 Google Cloud 研議將 AMD 第 4 代 EPYC 處理器納入 Google Cloud 運算引擎，凸顯 AMD EPYC 處理器在其資料中心協助 Google 達到效率目標。 此外，Google 強調運用 AMD EPYC 處理器讓 Google Cloud Tau 虛擬機器擁有領先業界的性價比外，也在 Google Cloud 的機密運算產品陣容提供高度安全的資料保護。
amd發表會: iOS 9 正式版本、iOS 9.1 Beta 下載提供與測試版本升級、降級教學
不過許多玩家關注的可能是 Intel 的顯卡 ARC Alchemist GPU，有望在 amd發表會 CES 展期中獲得官方更多消息證實。 年由於疫情、挖礦熱潮，導致今消費市場面臨「顯卡荒」，好消息是明年初有一批新品將亮相！ AMD、Intel、NVIDIA amd發表會 都選在 2022 年的 1 月 4 日舉辦 CES 展前發表會，三大陣營顯卡、處理器將正面交手。
Ryzen X有16核心、32線程、基本時脈為4.5GHz，最高時脈達5.7GHz，比前代處理器提高800MHz，且比英特爾12代Core旗艦處理器i KS高200MHz。 蘇姿丰表示，Ryzen 7000的Geekbench跑分均超過英特爾旗艦處理器i K。 蘇姿丰還宣稱Ryzen 7000旗艦型號Ryzen X是目前全世界最強大的遊戲CPU。 Zen 4架構超越每週期指令（IPC）提升10%的預設目標，IPC提升13%，與上一代Zen 3架構相比，Zen 4架構單線程性能提升29%，多線程性能提升更超過35%。 得益於台積電合作，Zen 4架構還擁有更高每週期指令速度和更好散熱設計，每瓦性能較上一代提升超過25%。
amd發表會: 蘋果混合實境頭戴裝置來了？傳最快今年第一季亮相、這時間上市
相較Intel第三代Xeon可擴充處理器，AMD標榜第四代EPYC伺服器處理器最高可在整點運算下的每核效能提升55%，而在浮點運算則可在每核效能提升高達96%，在流固耦合運算更比第三代Xeon可擴充處理器提升2.1倍算力，3D渲染效能更可提升2.4倍，至於用於虛擬化的MySQL商用數據分析效率更可提升2.7倍。 關於 Zen 4 架構與 Ryzen 7000 處理器產品線的詳細內容，AMD 都將在台灣時間 8 月 30 日一一揭露，若無意外上市日期也將同步公開。 蘋果在2022一共發表了3場發表會，以台灣時間依序為3月9日凌晨的春季發表會、6月7日凌晨起的蘋果年度開發者大會、WWDC 2022、9月8日凌晨的秋季發表會，以及10月18日深夜無預警在官網發布iPad 10及M2晶片iPad Pro。
- 其中一款採用 Multi-Die 設計、OAM 介面的 Instinct MI200 加速器，能夠加速人工智慧與機器學習的速度，並強調效能遠勝 NVIDIA 的產品 A100 晶片。
- [NOWnews今日新聞]「魚丁糸 復刻計畫 全新糸列」Vol.3《無與倫比的美麗（魚版）》以及Vol.4《陪我歌唱（魚版）》於昨（13）日預購，為歡慶別具意義的「這天」，魚丁糸從…
- 直到2010年8月，在發布Radeon HD 6000系列顯示卡的同時，AMD宣布將放棄ATI品牌。
- 而 AMD 也特別安排 AMD Radeon 繪圖技術事業群工程部資深副總裁王啟尚（David Wang）對媒體進行更詳細的架構說明。
- 而預計於 2023 年推出的 FSR 3 則加入 Fluid Motion Frames 技術，相較於FSR 2 能在特定遊戲中提供高達 2 倍的 FPS 效能提升。
- 使用不同製程的最大的好處就是可以將更關鍵的元件使用先進製程，而其他元件則使用成熟製程，以發揮兼顧成本與效能表現、效率的優勢。
推估日期：不一定會發生，但蘋果曾在下列年份舉辦過活動：2021年10月18日、2020年10月12日、2018年10月30日、2016年10月27日、2014年10月16日、2013 年10月22日、2012年10月23日、2011年10月4日。 在簡單預覽過下一代 EPYC 處理器的驚人性能之後，發表會場的燈光再次變色，進入了今晚最受眾人期待的主題－第三代 Ryzen 處理器的預覽。 在發表會進行將近一個小時，眾人以為 AMD 今天要談的只有 (其實沒甚麼人在意的) Radeon VII 時，發表會現場的燈光終於換了顏色，進入了這場發表會的第二個主要看點－Zen 2 架構處理器的預覽。 其實在站長個人看來 Radeon VII 比較像是砸了重本的雪恥之作，從用上這麼多 HBM2 記憶體來看這款顯示卡的生產成本應該比 RTX 2080 還要高上不少，但定價卻比 RTX 2080 還要低，顯然 AMD 在這款顯示卡上抓的毛利率非常的低。
amd發表會: 產品發展過程
而鎖定平衡運算表現與節能設計部分，則包含9354/P amd發表會 (32組核心、280W電功耗)、9334 amd發表會 (32組核心、210W電功耗)、9254 (24組核心、200W電功耗)、9224 (24組核心、200W電功耗)及9124 (16組核心、200W電功耗)。 美國總統拜登與日本首相岸田文雄於1月13日會晤後，在美日領袖峰會聯合聲明中，再度重申維持台海和平穩定的重要性。 外交部對此表示，台灣也將與美國、日本等理念相近國家深化合作，捍衛台海安全，共同促進印太區域的和平穩定及經濟繁榮。 包裝設計師分別來自高雄市桃源區拉阿魯哇族的宋怡璇、屏東縣瑪家鄉排灣族的陳毓雯計，是利用具體的形象與視覺上做聯想，並結合在地族群文化，設計出一系列非常亮眼的產品包裝，推廣原住民族文化特色。
台積電法說釋出今年營運先蹲後跳，全年營收估微幅成長，周五（13日）股價大漲13.5元重返500元榮耀，市值逼近13兆。 財信傳媒董事長謝金河表示，台積電預估今年獲利與去年相當，給市場吃下一顆定心丸，若近兩年EPS在39元以上，台積電再跌回370元機率很小，周五市值4511億美元，三星在3000億美元左右，美晶片巨頭英特爾剩下台積電四分之一，全球半導體企業實力已見到高下。 第一場 AMD 官方活動將在 10 月 8 日正式舉辦，主要內容為 Zen 3 架構，代號為「Vermeer」的 Ryzen 4000（或 5000）系列處理器。 從預告片中，可以發現 Zen 3 處理器的電腦繪圖顯示出雙 CCD 與單 I/O 的配置，品牌 Logo 亦有小幅度更新。
amd發表會: 產品線
AMD今天官方宣佈，將於2022年1月4日星期二23點舉辦2022年線上新品發表會。 AMD公司總裁兼首席執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)將會主持本次發布會，重點介紹即將推出的AMD Ryzen處理器、AMD Radeon顯卡，以及相關創新和解決方案。 AMD Ryzen 6000 系列處理器強調支援新硬體標準，包括支援 PCIe 4.0 與 USB4 介面、DDR5 記憶體、人工智慧降噪、 Wi-Fi 6E 解決方案等。
而在效能表現上，同樣都是2路伺服器的架構，AMD第三代EPYC處理器7763（提供64核心，熱設計功耗為280瓦）的效能，超越了競爭廠商英特爾伺服器平臺頂級處理器Xeon Platinum 8380（提供40核心，熱設計功耗為270瓦），領先幅度為40％（SPECrate 2017整數運算測試）。 RDNA 3 也是首款採用 Chiplet（小晶片，將不同製程的裸晶封裝在同一個晶片上）設計的遊戲顯示卡，由 5nm 製程節點的繪圖運算晶片（Graphics Compute Die，GCD）與 6nm 製程節點的記憶體快取晶片（Memory Cache Die，MCD）組成。 使用不同製程的最大的好處就是可以將更關鍵的元件使用先進製程，而其他元件則使用成熟製程，以發揮兼顧成本與效能表現、效率的優勢。 除了在硬體效能表現，AMD更標榜第四代EPYC伺服器處理器與諸多軟體業者合作，藉此發揮更高垂直整合效益，並且推動多媒體內容傳遞、製造與科技發展、金融服務與5G電信服務發展。 另一方面，AMD更表示藉由更少伺服器數量驅動更高運算效能，認為第四代EPYC伺服器處理器將能協助企業降低碳排放量，進而實現零碳排放目標。 雖然這些帳面數字看起來還無法比肩NVIDIA的RTX 40，但最後公布的售價則是讓整場發表會進入最高潮：最頂級的RX 7900XTX GPU官方建議售價僅999美元，硬是比NVIDIA的RTX 4090便宜了600美元。
AMD 第 4 代 EPYC 處理器支援對於人工智慧（AI）與機器學習（ML）應用至關重要的 DDR5 記憶體與 PCIe Gen5 介面。 此外，AMD 第 4 代 EPYC 處理器也支援 CXL 1.1 + 記憶體擴充，協助用戶滿足龐大記憶體工作負載容量的需求。 全球7奈米及更高階晶片製程有80%在台灣生產，一旦大陸武力犯台，就如同爆發「晶片戰爭」，引發全球企業擔憂。 法媒引述最新調查顯示，26%法國企業已擬定台海戰爭時的緊急採購規畫，而專家認為，與台灣遭入侵的衝擊相比，俄烏戰爭只是一碟小菜，兩岸若開戰，或將供應鏈轉移到友好國家，印度將成為最大贏家。
而預計於 2023 年推出的 FSR 3 則加入 Fluid Motion Frames 技術，相較於FSR 2 能在特定遊戲中提供高達 2 倍的 FPS 效能提升。 此外王啟尚也特別於說明會中提到，RDNA 3 將透過 Smart Access Storage 功能支援DirectStorage1.1，利用繪圖處理器的運算資源加速資料解壓縮，以提升傳輸效率。 透過「Security by Design」的理念，AMD 持續為 x86 架構 CPU 提供各種增強安全功能。 AMD 第 4 代 EPYC 處理器系列拓展 AMD Infinity Guard，以先進的功能帶來實體與虛擬層面的保護。 AMD 於 2017 年推出其首款 EPYC 資料中心處理器以來，一直以蠶食英特爾的市占率，特別是在雲端服務提供商領域。
amd發表會: iZone.TW－本站附設的 cPanel 虛擬主機服務！(優惠折扣至 8/31 止)
其他方面，三星Galaxy S23系列和三星Galaxy S22的外觀基本保持，尤其是三星Galaxy S23 Ultra和前身非常相似，三星Galaxy S23尺寸設計為6.43 amd發表會 x 3.07×0.35英呎。 正如皇家禮炮帶著七十年來淬煉出的頂級製酒工藝，更以調和麥芽威士忌、罕見的調和穀物威士忌、珍稀的高年份調和威士忌等，創造出完整的威士忌風味版圖，開拓了我們多元的風味視野。 而唯有那樂意敞開心扉、絕不自我設限的「新奢世代」，才能在熟悉的風味之外，品嚐到不一樣的風味，以更豐富的威士忌品飲經驗，體會另一種層次的奢華與深邃。
