先进的软阴影过滤技术Fetch4 则让R580 对阴影的处理更有效率。 AMD 同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008 年起，AMD 将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。 对于改革AMD 而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。 此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。 AMD 速龙处理器1999年的成功推出标志着AMD 终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。 AMD 首次推出了一款能够采用针对AMD 处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。
今年農曆年來得特別早，年前忙著工作的你，是否忘記張羅年菜了呢？ 台北萬豪酒店由國宴主廚高鋼輝精心規畫一系列精湛外帶年菜與年節禮盒，1/21前仍可訂購；而萬豪旗下的高端日本料理「KOUMA」也推出以漆木盒盛裝的海陸奢華御節（日式年菜）料理，1/15前還能上車。 Instinct MI300預計將在2023年下半年交付。 屆時，這顆晶片還將被部署到兩台新的百億億次等級（ExaFLOP）超級電腦上。
amd晶片: 顯示卡
AMD推出的这款台式机处理器是世界上首款8核台式机处理器。 2000 年4 月，ATI 的第6 代图形芯片Radeon256 诞生。 其提供了对DDR-RAM的支持，节省带宽的HyperZ 技术，完整地T&L 硬件支持，Dot3，环境贴图和凹凸贴图，采用2 管线，单管道 3 个材质贴图单元（TMU）的独特硬件架构。
■K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，普遍被奉为经典产品。 AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对”3DNow!”指令的支持。 “3DNow!”指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。 当你使用专门”3DNow!”优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。
amd晶片: Mobility Radeon X300, X600, X700, X800 系列
這一時期，AMD 的 CEO 也變動頻繁，從 2008 年魯智毅辭職到 2011 年 Dirk Meyer 被取消任職。 且在 Dirk Meyer 任職期間，AMD 為減輕財務壓力，在 2009 年正式分離其晶片製造部門，也就是如今的 GlobalFoundires，成為了一家 Fabless 公司。 薄弱的技術基礎也決定了 AMD 的「小」，公司總體員工數量 9,000 多人，不到 Intel 10 萬人的十分之一。 另外，AMD 在消費級 x86 CPU 的市場占比到 2019 年第四季也只占到 15.5%，競爭對手 Intel 占據 84.4%。
AMD 486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel 。 ■AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX 和DX 之分，分别与Intel80386SX 和DX 相兼容的微处理器。 AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。 不同的是AMD 386SX是一个完全的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处理器(内部总线32位，外部16位)。 AMD 386DX的性能与Intel80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。 AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。
amd晶片: AMD 發表全新 Radeon RX 7900 系列顯示卡 採用新一代 RDNA 3 架構與小晶片設計
法媒引述最新調查顯示，26%法國企業已擬定台海戰爭時的緊急採購規畫，而專家認為，與台灣遭入侵的衝擊相比，俄烏戰爭只是一碟小菜，兩岸若開戰，或將供應鏈轉移到友好國家，印度將成為最大贏家。 2015 年，英特爾耗資 167 億美元，收購了當時最領先的FGPA 廠商Altera，入局可寫程式晶片。 之後幾年裡，英特爾又接連收購了包括Nervana amd晶片 Systems、Movidius、Mobileye 等一系列AI 晶片和算法系統公司，試圖建立起自己在雲端運算和AI 領域的優勢。 今年二季度，AMD 實現營收 19.3 億美元，與上期相比成長 26% ；淨利潤 1.57 億美元，與上期相比成長 4 倍以上。 這對AMD 來說已經是非常好的成績單，但仍不足以收購市值兩百多億的賽靈思。 據華爾街日報報導，AMD 很可能會採用換股的方式對賽靈思進行收購。
数据中心的管理者们面对日益增长的压力，诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高；而在当前的IT支出环境下，还要以更低的投入实现更高的产出。 迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等，在2012第二季度实现了60%的同比增长率3%，这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案。 最新的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD独有的直连架构优势，能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案。 AMD 多年前推出 Zen 架構時，沒有人能想像其伴隨的 AM4 平台會變得多麼具有代表性（不難理解）。
amd晶片: 你瞭解 AMD Ryzen 處理器要配哪些晶片組嗎？告訴你 X370 B350 A320 三種晶片有什麼不一樣
若 AMD 成為台積電的第二大客戶，將能更快獲得最新的技術節點，提升產品競爭力，也更容易取得晶片。 對其他科技廠來說，他們將面臨更大的產能競爭壓力，可能會將部分訂單轉到三星等晶片製造商。 amd晶片 首先看到 Ryzen ，我們知道現在的處理器基本上也整合了北橋的功能在內，對於 Ryzen 甚至是 Bristol Ridge APU 來說也是如此。 但這兩個晶片同樣也整合了許多介面，像是 SATA、USB、NVMe與 PCI-E。
為此AMD特別發佈解決B2核心步進BUG的Patch，名稱為「TLB amd晶片 Patch」。 AMD接下來還將發佈解決TLB Bug問題的B3核心步進，可使AMD K10處理器的整體效能再提升15%。 K7的效能尤其是在浮點運算能力方面，受到不少DIY（自行組裝電腦）使用者的歡迎。 amd晶片 由於相對於Intel，AMD對於CPU的倍頻鎖定限制較鬆，因此廣受許多超頻使用者的歡迎。 但也由於缺乏過熱保護，超頻過度的K7系列CPU有較高的燒毀風險，導致部分消費者對其穩定度的信心偏低。 9月30日，Bulldozer（推土機）產品以全新架構問世，並採用全新插槽AM3+。
amd晶片: Radeon Sky 系列
由於使用與Intel處理器不同的Slot A介面，所以AMD製造了自家的晶片組配合之。 第一款晶片組是AMD-750，支援SDRAM和AGP介面。 同樣是 10 月，AMD 推出全新的 Zen 3 CPU 架構，並發布了用於 PC 的銳龍 5000 系列處理器，在依然使用 7 奈米製程的情況下，單核心性能反超 Intel 。
- 《CNBC》報導，晶片設計公司AMD確定將以350億美元的全股票交易方式收購賽靈思，預計此交易將在2021年底完成，未來將產生工程師人數約達1.3萬人、半導體製造完全外包，且高度依賴台積電的合併公司。
- 而 AM4 短期內還看不到被取代的機會，因為根據 AMD 的計畫， AM4 至少會活到 2020 年。
- 收購賽靈思後，AMD 將與英特爾，在新的領域繼續針鋒相對。
過去一年多時間，AMD 在 X86 架構晶片領域的市場佔有率，從 23% 一路飆升至 amd晶片 37% ，股價也在過去一年裡翻了 1.8 倍。 這樣的“逆襲”，並不代表AMD 就此鹹魚翻身，因為整個產業的前途並不光明。 Microsoft 微軟新一代作業系統 Windows 11 日前上市，只要符合資格的 Intel 英特爾和 AMD 超微處理器晶片都能夠升級。 然而據外媒報導，AMD Ryzen 晶片電腦升級使用 Windows 11 系統後，效能會變慢，尤其是玩遊戲時，效能可能會下滑 10% – 15%。
AMD發表會前，美銀（BoA）分析師Vivek Arya就估計，AMD將在多個產品領域搶下更多市占。 週日（22日）Arya重申AMD目標價為160美元，強調AMD結合多項優勢，包括設計敏捷度、管理層執行能力通過實證、路徑圖一致、晶圓代工產量/成本支援強健，預料PC和伺服器的營收占比將加倍。 Intel因 7 奈米製程良率不佳，兩次延後CPU產品發表，較原先預期發表的計畫晚了一年，讓AMD有機會搶下Intel釋出的訂單，市占率可望突破 amd晶片 20% 。 過去AMD一直在Intel背後苦苦追趕， 2020 年終於能夠在 7 奈米晶片贏過Intel，關鍵在於AMD與Intel晶片生產模式的不同。 最近兩年，英特爾因為堅持採用IDM 的晶片製造模式，自己負責晶片設計、製造的全部流程，導致晶片製程工藝迭代不斷延緩。 在製程工藝上被台積電、三星等晶片代工廠後來居上，甩開了一個身位。
AMD Fusion APU主打高清应用，包括DX11游戏、网络视频、蓝光节目等等，而这些都得益于其VISION视觉引擎，包括DX11图形核心、UVD3视频解码引擎、并行处理加速能力、一体化显卡驱动等等。 2008 年11 月AMD 发布超便携的Yukon 平台，和Athlon Neo 6 4位单核超低功耗处理器，配套ATi X1250 或HD3410 显卡，标志着低功耗但低效率的Intel Atom 时代的终结。 Amd还将推出第一个自主设计的64位ARM架构核心，也会将应用于服务器。 amd晶片 在2018年的CES上，AMD在CES展前已经公布了这两款产品，其中Ryzen G，采用四核八线程设计，基准频率3.6GHz，Boost频率3.9GHz，TDP为45W-65W。
amd晶片: 晶片產業的終局之戰
