AMD與台積電（TSMC）達成CPU代工協定，並於2009年第二季度末進行代工量產，首批代工的處理器為40nm Fusion處理器。 AMD處理器製程將分為SOI與Bulk CMOS兩派，SOI製程保持與IBM、特許半導體的合作，而Bulk amdroadmap CMOS則選擇台積電，以扭轉獲利與市佔率。 AMD與原夥伴兼x86指令集創始者英特爾有著一段持續頗長的官司，2005年，AMD於日本指控英特爾違反當地的反壟斷法並勝訴，又在美國德拉瓦州地區法院控告英特爾以秘密回贈、特惠、威脅等手段企圖把AMD的處理器擠出國際市場。 amdroadmap 除此之外，AMD亦向戴爾、微軟、IBM、HP、SONY、Toshiba等廠商發出傳票。
如果消息可靠，那定於 2022 年推出的新一代產品線，可能採用台積電 5nm 製程、Zen 4 架構、Navi 2 內建顯示晶片，以及對 PCIe 5.0 和 DDR5 記憶體的支援。 AMD早期以自家的晶圓廠生產處理器，每間晶圓廠均以「FAB x」命名（x為數字，代表生產設施啟用與AMD創立的相隔年份），例如FAB 36是一座位於德國德勒斯登的AMD晶圓廠，於2005年開幕。 2009年，AMD與阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）合組GlobalFoundries，接管德勒斯登的兩座晶圓廠。 現時AMD為無廠半導體公司，由GlobalFoundries接手生產處理器晶片，而併購ATi後，則繼續由TSMC代工生產圖形處理器。 AMD FX，屬於三/四/六/八核心32奈米技術，在一般的DIY市場中所販售的均不鎖倍頻（黑盒），而其中最高階的FX-8150在日本有出現連同水冷散熱器一起販售的版本，這是AMD第一次將水冷散熱器和處理器同捆販售。
換言之，就像 Intel 的 Alder Lake，Raphael 將會迎來 AMD 近年桌上型平台最大的變革。 如果技術發展藍圖無明顯變動或延遲，該平台很可能在 2022 上半年登場，也許 CES 2022 就有機會發布先關資訊。 處理器製程方面，Raphel 將從台積電 N6（實際上只是 N7 的修訂版）5nm 的升級。 同時在主機板插槽方面，AMD 也將用 AM5 來取代沿用多年的 AM4 。
amdroadmap: 電腦王網站地圖
2005年，AMD叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試，AMD以Socket 939登報圍剿英特爾發出雙核決鬥挑戰。
3月，Kabini APU桌上型推出，官方策略表示並無在中國發售，只針對電腦無完全普及的開發中國家。 2003年，AMD推出面向伺服器Opteron（皓龍）處理器，同年9月，推出第一款桌上型的64位元微處理器。 最值得留意的是，Raphael 將捨棄 AMD 使用許久的 AM4 封裝，改用全新設計的 AM5 封裝，製程工藝則從 Warhol 的 6nm（其實是 7nm 修訂版）轉移成 5nm。 同時，隨著 DDR5 記憶體量產化與 amdroadmap PCIe 5.0 介面底定，Raphael 也會導入這兩響元素。 由於多數企業用戶對於 CPU 內建顯示晶片的需求相當高（畢竟可以節省一筆獨立顯卡預算），因此 AMD 考慮將原本分立的入門桌上型 APU 產品線統一整併至主流產品線。
amdroadmap: 晶圓生產線
2008年8月，AMD與Broadcom達成協定，後者會收購AMD的數位電視晶片業務。 包括Xilleon整合處理器和Theater數位電視處理器。 加州最高法院判AMD勝訴，要Intel賠超過10億美元的賠償金。 後來的法庭戰爭聚集在AMD是否有權利使用Intel衍生的微代碼。 在面對這個不確定的情況，AMD被迫開發「防塵室版」的Intel微代碼。
因為這意味著他們的技術將一直落在Intel的後頭。 AMD於2006年7月24日併購ATi後，獲得圖形處理器的技術。 收購ATI前的AMD，其主要產品是中央處理器，在其K7處理器中期之後，CPU特點是以較低的核心時脈頻率產生相對上較高的運算效率，也開始使用PR值來標定產品效能。 但低階Duron系列仍以時脈標定，而且其主頻通常會比同效能的英特爾中央處理器低1GHz左右。 自從Athlon XP上市以來，AMD與Intel的技術差距逐漸縮小。 然而AMD自2011年推出的Bulldozer微架構開始，面對對手英特爾的處理器產品而言，新架構產品效能不佳、高功耗高發熱，而使得其x86處理器的市場份額進一步流失。
amdroadmap: – 2020 處理器產品規劃曝光，AMD 準備好讓 Intel 頭痛
他們的方式是：一組工程師描述微代碼的功能，另一組在沒有參考原微代碼的情況下，自行開發擁有同樣功能的微代碼。 但是在1986年，Intel撤回了這個協定，拒絕傳達i386的技術詳情。 由於PC clone市場的流行與增長，Intel可以依照自己的規格來製造CPU，而不是依照IBM規格。 1987年，索尼公司合作生產CMOS晶片，4月向INTEL提起訴訟，這場官司持續5年，以AMD勝訴告終。 筆記型電腦方面，今年剛登場 Zen 3 架構搭配 Vega 內顯的 Cezanne 平台，將由 Zen 3+ 架構搭配 RDNA2 內顯的 Rembrandt 平台，以及 Zen 4 架構搭配 RDNA2 內顯的 Phoenix 平台依序接替。
- 其中最為人知的產品有Athlon系列、Phenom系列、APU系列、FX系列、Opteron系列以及目前最新的Ryzen系列等中央處理器，收購自國家半導體的Geode嵌入式x86中央處理器，以及收購自ATi的Radeon系列圖形處理器。
- 與此同時，大家對於新一代的處理器規格也充滿了好奇。
- 公司的主要設計及研究所位於美國和加拿大，主要生產設施位於德國，還在新加坡、馬來西亞和中國等地設有測試中心。
- 他們的方式是：一組工程師描述微代碼的功能，另一組在沒有參考原微代碼的情況下，自行開發擁有同樣功能的微代碼。
- 2005年4月22日，AMD發布Opteron處理器，領先於Intel率先發布擁有兩個處理器核心的x86中央處理器（當然還是遠遠落後於IBM於2001年發布的POWER4雙核處理器），隨後又推出面向主流消費市場的Athlon 64 X2。
- 2009年，AMD與阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）合組GlobalFoundries，接管德勒斯登的兩座晶圓廠。
- 現時AMD為無廠半導體公司，由GlobalFoundries接手生產處理器晶片，而併購ATi後，則繼續由TSMC代工生產圖形處理器。
直到2010年8月，在發布Radeon HD 6000系列顯示卡的同時，AMD宣布將放棄ATI品牌。 由於原生四核心的設計複雜，加上電路設計Bug，導致AMD初期B2核心步進的Opteron（Barcelona）和Phenom（Agena）效能不彰，時脈提升困難。 為此AMD特別發佈解決B2核心步進BUG的Patch，名稱為「TLB Patch」。
amdroadmap: 收購賽靈思談判
2003年時AMD搶先於Intel之前發表具有64位元的Athlon 64，可見AMD的技術已經與Intel相當，或甚至在某些方面已經領先於Intel。 2005年4月22日，AMD發布Opteron處理器，領先於Intel率先發布擁有兩個處理器核心的x86中央處理器（當然還是遠遠落後於IBM於2001年發布的POWER4雙核處理器），隨後又推出面向主流消費市場的Athlon 64 X2。 而由於兩家廠商目前都已以多核心系統作為新產品的開發主軸，使得AMD的Athlon 64 FX-57 2.8GHz成為當時世界上效能最高的零售單核心中央處理器。 2010年底，AMD推出繪圖晶片與處理晶片合二為一的AMD Fusion晶片，亦即是「加速處理器」（Accelerated Processing Unit，簡稱「APU」），獲得PC業界不少生產廠家採用，包括惠普、宏碁及Sony等等。 AMD是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達和將發佈獨立顯示卡的英特爾以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成為一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可與英特爾和輝達匹敵的廠商。
在 AMD 透過 Zen 3 CPU 架構完成了全面反擊Intel的任務之後，該公司的 AM4 插座也即將完成它的歷史使命。 與此同時，大家對於新一代的處理器規格也充滿了好奇。 有趣的是，Twitter 網友 @sepeuwmjh 剛剛分享了一份洩露的 AMD Ryzen 7000 系列 Raphael CPU 產品規劃圖。 AMD 即將在 4 月份發表代號 Pinnacle amdroadmap Ridge 的 12nm FinFET Zen+ 架構處理器，但這之後的產品佈局如何，似乎有人等不及要跟大家分享。 11月7日，英特爾宣布將與AMD合作，英特爾將在其面向筆記型的H系列第8代酷睿處理器中使用AMD的Radeon GPU處理單元。
AMD接下來還將發佈解決TLB Bug問題的B3核心步進，可使AMD K10處理器的整體效能再提升15%。 K7的效能尤其是在浮點運算能力方面，受到不少DIY（自行組裝電腦）使用者的歡迎。 由於相對於Intel，AMD對於CPU的倍頻鎖定限制較鬆，因此廣受許多超頻使用者的歡迎。 但也由於缺乏過熱保護，超頻過度的K7系列CPU有較高的燒毀風險，導致部分消費者對其穩定度的信心偏低。 1982年2月，AMD與Intel簽約，成為得到許可的8086與8088製造業者和第二貨源生產商。 IBM要用Intel 8088在他們的IBM PC，但是IBM當時的政策要求他們所使用的晶片至少要有兩個貨源。
在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。 K10.5階段，AMD在2007年5月已完成45奈米的SRAM晶圓生產，10月宣布45nm的處理器開始試產。 AMD的45nm處理器在德國德勒斯登300mm晶圓廠Fab 36生產，生產製程由AMD與IBM合作開發。 譬如沉浸平版印刷術、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，與Intel的有所不同。 AMD認為，即使沒有High-K、金屬柵極技術也能順利步入45nm時代，並不是必要的，不過到了32nm就是必需的了。 此番展示的處理器包括伺服器版本「Shanghai」和桌上型版本「Deneb」，均為高階四核心型號。
2013年AMD獲得包括索尼PlayStation 4、微軟Xbox ONE以及Wii U的處理器訂單，2016年也發布新微處理器架構Zen，以期扭轉市佔率及獲利窘況。 2017年3月，Zen微架構的首發處理器產品Ryzen 7系列開售，並在多個效能測試中取得與競爭對手之旗艦級處理器產品相媲美的成績。 由於使用與Intel處理器不同的Slot A介面，所以AMD製造了自家的晶片組配合之。 第一款晶片組是AMD-750，支援SDRAM和AGP介面。 在AMD收購ATI後，AMD得到了ATI的晶片組技術。 目前 AMD 的桌機處理器代號為 amdroadmap Warhol（取代此前的 Vermeer 系列），而 Raphel 有望成為 Warhol 的繼任者。
amdroadmap: 產品發展過程
AMD為工業級市場及消費電子市場供應各種電腦（包括工作站、伺服器、個人電腦以及嵌入式系統）、通信用之積體電路產品，其中包括中央處理器、圖形處理器、快閃記憶體、晶片組以及其他半導體技術。 公司的主要設計及研究所位於美國和加拿大，主要生產設施位於德國，還在新加坡、馬來西亞和中國等地設有測試中心。 其中最為人知的產品有Athlon系列、Phenom系列、APU系列、FX系列、Opteron系列以及目前最新的Ryzen系列等中央處理器，收購自國家半導體的Geode嵌入式x86中央處理器，以及收購自ATi的Radeon系列圖形處理器。
AMD於2006年7月24日（GMT+8）宣佈以54億美元全面併購ATI，到2006年7月底併購工作已經開始，原ATi的研發中心都已開始人事變動，AMD和ATi在等待來自聯邦法院的裁決，認定該兼併生效。 2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU晶片,是一顆晶片包含CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，第一輪會有共4顆型號的晶片，GPU部份也能真正支援1080p高畫質播放（硬體解碼）。 2000年，AMD在第一季度的銷售額首次超過10億美元，打破公司的銷售記錄，同年Fab 30開始投入生產。 從最新曝光的 AMD 技術發展藍圖（Roadmap）來看，採用 Zen 4 架構、代號 Raphael 的主流桌上型處理器將使用台積電 5nm 製程並內建 Navi 2 GPU，推估 2022 amdroadmap 上半年登場。 amdroadmap 受此影響，大量玩家仍選擇停留在Xbox One和PlayStation 4或者購買遊戲數量和可攜式性更佔優勢的任天堂Switch，最終導致Xbox Series X/S與PlayStation 5在首發後銷量大幅度下滑甚至被上一世代的任天堂Switch在同期內超越。 收購ATI後AMD一直保留其品牌，作為旗下繪圖卡業務的子品牌。
3月6日杜拜新進技術投資公司（ATIC）以4.25億美元收購AMD擁有的格羅方德半導體股份有限公司餘下的8.8%的股份，成為一家獨立的晶片製造商，使ATIC成為唯一持股者。 2006年，AMD又對英特爾就即時通訊軟體Skype問題作出指控，Skype 2.0版加入十人電話會議，但只提供予英特爾雙核處理器用者，AMD雙核處理器用者會被排擠，不能使用此功能。 英特爾承認曾以金錢收買Skype，使該功能限供自家產品用者。 amdroadmap 事實上，人們懷疑此功能應可同時用在兩家公司的處理器上，並透過駭客的破解檔證實此說法。
amdroadmap: 晶片組
WCCFTech 指出，該產品規劃圖中揭示了一個缺失的代號「Raphael」，先前曾被懷疑為具有 Zen 4 CPU + Navi 2 GPU 的桌上型處理器產品線。 之所以說「Raphael」是缺失的代號，是因為先前有另一位 MebiuW 爆料的時候，並沒有這個部分。 收錄標準：年營業收入超過30億美元；特例：組別5（主機）為10億美元，組別11（網際網路）為15億美元，組別13（電信）為200億美元。
），簡稱超威或超微，是美國一家專注於微處理器及相關技術設計的跨國公司，總部位於加利福尼亞州舊金山灣區矽谷內的森尼韋爾市。 AMD創立於1969年，最初擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年AMD將自家晶圓廠拆分為現今的格羅方德以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。 現時，AMD的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體。 1991年，AMD發布Am386，Intel 80386的複製版。 由於電腦工業生產周期的縮短，逆向工程Intel產品的策略令AMD越來越難繼續生存下去。
2020年底，AMD宣佈為Xbox Series X/S與PlayStation 5提供基於Ryzen所用的Zen架構晶片，然而受嚴重特殊傳染性肺炎疫情影響而產能不佳，從而本世代遊戲機亦自發售起就面臨缺貨的問題。 初期的產品策略主要是以較低廉的產品價格為訴求，雖然最高效能不如同期的Intel產品，但卻擁有較佳的價格效能比。 9月30日，Bulldozer（推土機）產品以全新架構問世，並採用全新插槽AM3+。 該架構其實自2003年就已經有研發計畫，唯因為經費不足，擱置到2011年發佈。 ）XLNX.O進行深入談判，該交易價值可能超過300億美元。
amdroadmap: AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000系列CPU路線圖曝光，最快2022年推出
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