而就在不久之前的 9 月 3 日凌晨，英特尔推出了 11 代移动酷睿处理器，采用的仍然是 10nm 工艺，并且还用了 SuperFin 技术来改善上一代 10nm 的不足。 2：新一代的7nm+工艺：RNDA2 GPU将由7nm制程工艺转换到7nm工艺，新工艺将进一步提升晶体管密度，在更小的封装面积中实现更高的性能，同样也能在相同的功耗下提供更高的性能。 与三星其他处理器不同，这款产品采用了RDNA GPU技术，RDNA GPU技术是去年6月AMD授权给三星的，用以取代现有的Maili GPU。 AMD的Zen 4架构CPU有望在2021年推出，将采用台积电的5nm工艺制造。
1：重新设计了GPU微架构：通过增加逻辑功能，降低设计复杂度和开关功率，同时提升运行频率，从而提升IPC性能。 根据之前泄露的信息，Intel的首款独显会是DG1，采用Xe架构，拥有96组EU执行单元，一共768个核心，基础频率1GHz，加速频率1.5GHz，1MB二级缓存以及3GB显存，TDP为25W。 Intel的CFO首席财务官George Davis在前不久的会议上表示，Intel一定会在2020年推出10nm显卡，不过他也没有给出具体的时间表，预计会是在今年下半年偏年底的时候。 从这份成绩中可以看出，RTX 2080 Super/2070 Super加持的新款游戏本，性能相较于非Super版本，平均提升了10~20%。 如果对照几年前还能称得上游戏本的GTX 1050平台，RTX 2080Super/2070Super游戏本在开启DLSS后，更是有着接近7倍和6倍的性能水准。
amd5nm: 半导体行业观察
蘇姿丰提到，頻率部分Ryzen7000突破了5GHz，單核也有15%的增長。 至於多核部分，16核心的Ryzen7000渲染效率比CORE i K快上31%，讓創作者減少等待，有更多的創作時間。 在AI與HPC高效能運算的應用上，陳怡碩提到HPC高效能運算的設計要能承載愈多協同加速的零件，讓伺服器的運算更加快速，提供超級電腦等級的高效運算力。 浸沒式液冷直接將整台伺服器浸泡在不導電液體中，讓液體直接與發熱零件接觸傳導熱能，就能達到很好的散熱效果。
- 據了解，Sony 已和台積電簽訂協議，2023 年將會量產 PS5 Slim。
- 半导体行业给出的方案是改造晶体管的结构，采用 3D FinFET。
- 首先对于二极管和由Metal Wire组成的集成电路，Gate Length表示二极管Gate极的宽度，而Half-pitch Size代表的是芯片内部互联线间距离的一半，也即光刻间距的一半。
- Zen 4对AMD来说至关重要，因为代号为“热那亚”的数据中心处理器将会采用全新的SP5接口，新的接口将显著改变处理器的I/O，并支持新的DDR5内存标准和PCIe 5.0标准。
- 对于RDNA2（Navi2、Big Navi），苏姿丰透露做了全栈式的推倒重构，将带给用户最好的体验。
- 作为高通主要面向明年安卓旗舰机型推出的处理器产品，骁龙875将会基于台积电5nm制程工艺。
- 可以看出Intel还是有艺术家的骨气的，不光是说话硬，在制程的实际表现上Intel展现出了“高质量”。
由于缓存、架构 和时钟速度的改进，AMD 宣称单线程性能提升超过 15% 。 考虑到 AMD 在芯片上的显著时钟速度提升，这意味着 AMD 的大部分性能提升都来自于时钟速度提升，而不是 amd5nm IPC 改进。 发布会上，虽然 AMD 并没有详细介绍 Zen 4 架构，但透露Zen 4 将为每个 CPU 核心配备 1MB 的 L2 缓存，这是 Zen 3（和 Zen 2）CPU 核上 L2 缓存的两倍。
amd5nm: 半导体行业专题研究.docx
在3月5日的摩根士丹利会议上，Intel首席财务官George Davis发表演讲，其中特别谈到了Intel“毫无疑问正处于10nm工艺时代”，并且将在2021年迎来7nm节点。 amd5nm 但是这个东西没有意义，也没法去比较，Intel的实际产品基本都是高性能库，落地密度也很低，没法很公平的去和AMD比较。 amd5nm 所以这里只说最后落地的表现（落地后Intel 10nm密度都是被秒杀的，就不说了）。
半导体行业咨询公司 The Linley Group 的创始人 Linley Gwennap 在 2016 年也曾对外表示，节点数字和实际栅极宽度偏差的情况确实存在。 例如半导体分析厂商 ChipWorks、Techinsights 以及 Linley Group 都曾对英特尔、台积电和三星的芯片做过测量分析。 半导体行业给出的方案是改造晶体管的结构，采用 3D FinFET。 amd5nm 当栅极的宽度越窄，晶体管也就能够做得越小，晶体管越小，单位面积就能放下更多晶体管，芯片的性能就越强。
amd5nm: 苹果汇
AM5 还为 AMD 平台带来了四通道、128 amd5nm 位的 DDR5 支持，有望显著提升内存带宽。 并且有趣的是，AMD 仅支持 DDR5，这与 2021 年英特尔 Alder Lake 平台同时支持 DDR5 和 DDR4 不同。 但是，根据 AMD 对预发布处理器性能声明的测试脚注，该公司确实使用 DDR 内存进行了测试。 几乎可以肯定使用了超频内存，但意味着 AM5/Ryzen 7000 提供了内存超频空间。 AMD 锐龙 7000 系列处理器的发布也宣布正式结束了之前的 AM4 平台。 Ryzen 7000 将是首个使用 AMD 最新 AM5 平台的处理器系列。
所以，综上所言，说英特尔已经远远落后台积电、三星，并不准确，因为制程节点的名称已经不能完全代表半导体公司的水平，英特尔虽然在工艺节点上落后了，但也远没有舆论里的那么不堪。 于是制程节点 amd5nm “文字游戏”的魔盒就这么被打开了，其实都是为了营销需要，但效果也很明显，确实有很多人认为台积电和三星的制程技术领先了英特尔。 全球首款5nm的芯片已经发布了，那就是苹果的A14，接下来是华为的麒麟9000系列，再是联发科、高通的新款芯片，反正预示着台积电的技术，以及手机芯片已经真正迈入了5nm时代。 而下下代RDNA3架构，核心代号为NAVI 3X，AMD表示会采用更先进制程工艺，猜测会是5nm，将会在2022年前推向市场。
amd5nm: 英特尔10nm和AMD7nm谁更强？
AM5 采用了 1718 个插脚的 LGA 型插座，这是引入 DDR5、PCIe 5.0 支持以及更高处理器 TDP 的一大难题。 5 月 23 日下午，在 2022 年台北电脑展举办的线上发布会上，AMD CEO 苏姿丰正式宣布下一代锐龙处理器：锐龙 7000 系列处理器，以及锐龙 5000 系列的后续产品。 新系列锐龙 7000 将采用台积电优化的 5nm 制造工艺，拥有多达 16 个 Zen 4 核心。 现在描述工艺水平的 XXnm 说法已经不科学，因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关，制程节点已经变成了一种营销游戏，与科技本身的特性没什么关系。 北京时间 9 月 16 日，苹果在秋季第一场新品发布会上推出了自家新一代旗舰芯片 A14 Bionic，采用了台积电的 5nm 制程工艺。
今年4月，谷歌正式宣布和三星打造自研芯片，据外媒Axios报道，谷歌自研的SoC已经流片，将有望在Pixel系列手机上使用。 这颗芯片代号叫“Whitechapel”，搭载的是8核CPU，采用三星5nm制程工艺。 amd5nm 首先是因为制程工艺的升级，晶体管密度能够大幅提升，苹果或许会增加第三个大核，或者大幅改进小核心的性能，来提升多线程性能。 根据A11、A12、A13整理的函数方程，A14的多核性能GB5的跑分为4500左右。
技嘉科技在台北國際電腦展， AI與HPC高效能運算，以及邊緣運算，其中最吸眼球的是浸沒式液冷主機。 技嘉科技行銷經理陳怡碩表示，這三大亮點都是針對未來趨勢而生，並有對應產品。 最后，AM5 平台将升级 AMD 的 USB 功能，支持多达 14 个 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 端口。 值得注意的是，AMD 没有提到 USB4，表明 AM5 不会提供 USB4 的更高速度和其他益处，至少在第一代产品中不会。 有趣的是，与之前的 X570、X470 和 X370 芯片组相比，AMD 将 X670 分成了两个细分市场。 虽然 X670E 和 X670 都能满足发烧友的需求，但 X670 在设计时被定为稍微低端市场的产品，在主板供应商预计为它们提供的功能数量上有所降低。
