AMD 概念很好，異構計算不但可讓 CPU 和 GPU 發揮各自優勢，提高系統效率，一顆晶片解決所有問題也是更具性價比的選擇，用戶不再需另購顯示卡就可獲得夠好的圖形、影片和遊戲體驗。 AMD也發表新款Ryzen X3D桌上型處理器，採用AMD 3D V-Cache技術，大幅提升遊戲效能。 目前有達 216 款遊戲已經或即將支援 FSR，FSR 2.2 為 FSR 時間放大（temporal upscaling）技術的演進，融入多項增強功能以提升視覺效果；FSR 2.2 預計首先在 2022 年 11 月 8 日於《極限競速：地平線 5》中提供支援，並將透過 GPUOpen.com 開放遊戲開發商下載。
在 CES 發表會，AMD 用 15W 低壓的 Ryzen U 與英特爾最新十代低壓處理器比較，據 AMD 測試，4800U 在 Cinebench R20 和 3D Mark 多核測試擁有輾壓級的優勢。 整數執行單元，排程器從 84 個增加到 92 個，物理暫存器從 168 個增加到 180 個，從每週期 6 發射提升到 7 發射，進一步最佳化執行單元的效率及執行速度。 英特爾已連續 5 代 CPU 都在用 14 奈米，10 奈米製程遲遲無法量產，要知道隔壁的手機 SoC 都進入 7 amd 發表 奈米時代了。 這 4 年，AMD 如何步步逆轉筆電市場口碑，Ryzen 4000 系列能否讓 AMD 鹹魚翻身，還要從 APU 時代說起。 提供每通道 12bit 色彩，支援達 680 億種色彩以及比 AMD RDNA 2 架構更高的更新率，並支援 DisplayPort 2.1 與 HDMI 2.1a 介面。 T客邦由台灣最大的出版集團「城邦媒體控股集團 / PChome電腦家庭集團」所經營，致力提供好懂、容易理解的科技資訊，幫助讀者掌握複雜的科技動向。
amd 發表: Logi Store台中勤美戶外快閃店開幕 打造新潮繽紛3C周邊玻璃屋
(圖片來源/ 翻攝自臉書＠FSC FOCUS MK4社團)小改款Focus Wagon於去年12月時在當期的行政院環保署使用中機動車輛噪音查詢庫中現蹤。 由於國產車型的廠牌名會是製造商而非英文品牌名，出現在Focus Wagon前面的是福特六和而非Ford字樣來判斷，幾乎可以篤定Focus Wagon是國產車、也是國產市場中睽違多年再次出現旅行車可以選擇！ 而資料庫中的審驗資料也透露了不論是Focus Wafon還是其餘Focus車型，都是繼續沿用目前的1.5升渦輪增壓三缸引擎與8速手自排變速箱的動力組合，而非歐規的1.0升渦輪增壓三缸＋7速雙離合自手排，或是中規的1.5升渦輪增壓四缸＋6速手自排的配置。 2012 SUPERMOTO8 超級摩托幫 正式成立， 我們除了愛車成痴，更想給所有人不一樣的資訊，一個具精采度‧迅速正確‧並且有品味的資訊平台。 「我在 Blue Yonder 超過 22 年的時間，熱愛這份工作的最重要原因之一，就是它對環境帶來正面的影響。」Boccalandro 分享，在淨零永續浪潮下，企業近幾年高度重視 ESG 及節能減碳，事實上 Blue Yonder 早已協助客戶推動。 超微（AMD）在美國拉斯維加斯消費電子展（CES）發布售價不到 200 美元的顯示卡，當天股價下挫接近 4 %。
NETGEAR Orbi Mesh Router 一直提供極高速而穩定的網狀 WiFi 網絡，使用家輕鬆地建立一個可覆蓋整間房屋的 Mesh WiFi 網絡。 不過支援 WiFi 6 的旗艦機款的 Router 體積都比較龐大，細小的家庭現在可以選擇機身體積縮小的 Orbi Mesh WiFi 6 RBK760 系列 (設 RBK762S 及 RBK763S)，在 WiFi 6E 還未有太多數碼產品支援之下，RBK762S 提供一個經濟而表現同樣出色的選擇…… 超微半導體（AMD）在台灣時間11月4日凌晨4點，公布了RDNA 3架構的兩款旗艦新品，分別為售價999美元的Radeon RX 7900 XTX以及售價899美元的Radeon RX 7900XT，兩者都預計在12月13日正式上市。 AMD 於 2017 年推出其首款 EPYC 資料中心處理器以來，一直以蠶食英特爾的市占率，特別是在雲端服務提供商領域。 AMD 與諸多軟體業者合作，至少有 45 家合作夥伴系統採用 Genoa EPYC 資料中心處理器，包括微軟的 Azure、Alphabet 旗下 Google 雲端服務，以及甲骨文等。 超微兩款全新桌機遊戲顯卡中， Radeon RX 6500 XT 將於 1 月 19 日上市， Radeon RX 6400 則會在今年上半隨預先構建好的系統出貨。
amd 發表: 新聞
在 CPU 部分，藉由 AMD 高效率行動處理器的全新電源管理技術，Ryzen 7000 系列桌上型處理器帶來良好的能源效率。 AMD為行動遊戲玩家推出全新AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器，配備高達16個強大的“Zen 4”核心以及32執行緒，採用先進的5奈米製程技術，並結合了當前行動處理器上最多的處理執行緒和先進的DDR5記憶體支援，為使用者帶來全新水平的行動運算體驗。 本新聞稿件中涉及AMD的前瞻性陳述包含桌上型電腦「Kabini」APU的時程、功能及舖貨，皆基於《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。 這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「期望」、「相信」、「計畫」、「打算」、「預測」，以及其他意義相似的詞彙。
- Zen 2 架構單核 IPC 相較上代大幅提升，一舉改變 Ryzen 單核效能差的缺點。
- 預計年底推出的 Xbox Series X / S 與 PS5 等新主機也是採用 RDNA 2 架構的繪圖核心。
- AMD宣布推出三款全新Ryzen X3D處理器，包括Ryzen X3D、Ryzen X3D以及Ryzen X3D處理器，為Ryzen 7000系列桌上型處理器陣容帶來AMD 3D V-Cache技術的卓越效能。
- AMD公司總裁兼首席執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)將會主持本次發布會，重點介紹即將推出的AMD Ryzen處理器、AMD Radeon顯卡，以及相關創新和解決方案。
- 其最高同時有 8 核心設計，搭配 16 執行緒，而基本款則是 6 核心搭配 12 執行緒，並有最高 4.5GHz 時脈。
- 此外，AMD 第 4 代 EPYC 處理器也支援 CXL 1.1 + 記憶體擴充，協助用戶滿足龐大記憶體工作負載容量的需求。
Zen 2 架構單核 IPC 相較上代大幅提升，一舉改變 Ryzen 單核效能差的缺點。 包括繼承 SMT 重執行緒技術，加入新 TAGE 分支預測，使分支預測誤命中率減少 30%，大幅提升命中精度和效能。 AVX2 指令也完全支援，位元寬從 128bit 提升到 256bit，浮點效能直接翻倍。 AMD 正是抓住英特爾製程未完全普及的時間差，今年初 CES 2020 發表第三代行動端 Ryzen 處理器，也就是前幾天公布所有細節的 Ryzen 4000 系列，是 AMD 行動處理器的全面進化。 但由於架構較新，驅動、遊戲最佳化等問題，跑分出色的銳龍 APU 實際應用和遊戲場景仍然比不上英特爾。 雖然惠普、聯想等電腦廠商紛紛推出搭載 Ryzen APU 的電腦，但被「推土機」傷害過的消費者傷口還沒有復原，並沒將 AMD 看成英特爾的對手，但人們也承認：AMD 在筆電領域與英特爾有一戰之力。
amd 發表: 整理包／台灣上市櫃千億營收風雲榜 科技占比最多、傳產這幾家竄起！
為搭配Ryzen Zen 4架構CPU產品陣容，AMD也將向市場推出全新AMD Socket AM5插槽。 聯想推出 21 款搭載 AMD amd 發表 第 4 代 EPYC 處理器的全新 ThinkSystem 伺服器與 ThinkAgile 超融合基礎架構（HCI）解決方案，其中包括 ThinkAgile VX 與 ThinkAgile HX，可實現快速的混合多雲部署，同時簡化基礎架構管理。 整合於運算單元的 AI 加速單元與第 2 代光線追蹤技術也都有所提升，前者支援新的 AI 指令集並具改善資料吞吐功能，能夠帶來最高 2.7 amd 發表 倍效能表現，而後者具有新的指令集與光線接觸演算法，能夠提升 50% 運算效率。 AMD自行調適運算和AI技術為世界上最重要的醫療解決方案提供支援，從而實現更快的診斷、藥物研發以及更好的患者護理。 這些軟體庫可在配備AI引擎的AMD Versal SoC設備上加速優質醫學成像，為醫療保健供應商及其患者提供高品質、低延遲的成像。 AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器搭載高達16個強大的”Zen 4″核心與32執行緒，基於先進的5奈米製程技術。
AMD RDNA 3 架構的小晶片設計結合 5 奈米與 6 奈米製程節點，兩種製程各自為特定的工作進行最佳化。 此突破性架構比 AMD RDNA 2 架構提供達 54% 的每瓦效能提升，也擁有快速的互連技術，以達 5.3 TB/s 的傳輸速度連結顯示與記憶體系統小晶片。 AMD Ryzen 6000 amd 發表 PRO系列處理器也將於2022年初推出，在領先業界的基礎上，帶來新功能與技術，為高階平台提供頂級體驗。
amd 發表: 台北電玩展Indie House吸23國127團隊參展 玩家區首設開發者專屬舞台
在CES上，AMD發表AMD Vitis醫學影像庫，藉由縮短開發時間將高階的醫學影像產品更快地推向市場。 這些軟體庫可在配備AI引擎的AMD Versal SoC設備上加速優質醫學成像，為醫療保健供應商及其患者提供高品質、低延遲的成像。 全新AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器比Ryzen 6900HX提供高達18%的單執行緒效能提升，以及高達78%的多執行緒效能提升，為行動玩家與創作者帶來大幅躍進的效能。 AMD 發表備受期待的 AMD Ryzen Threadripper 3990X 處理器，為全球首款 64 核心桌上型處理器，預計將於 2020 年 2 月 7 日上市。 Boccalandro 指出，台灣的科技與製造業在全球擁有領先地位，例如半導體及 IT 產業，其產品及製程往往是高度專業，可惜在供應鏈管理方面，數位轉型的腳步未能追得上本業的研發創新。 AMD預覽Ryzen 7000系列處理器，將採用5奈米Zen 4架構，預計在2022年下半年問市。
憑藉這些功能與提升，新款顯示卡以 4K 解析度運行特定遊戲時，能比 AMD RDNA 2 架構帶來達 1.7 倍的效能提升。 此外，全新顯示卡支援 DisplayPort 2.1 顯示器，能在最高至 4K 480Hz 與 8K 165Hz 更新率的設定下呈現高畫面更新率。 專為筆電打造的 AMD Radeon RX 7000系列顯示產品基於 AMD RDNA 3架構，為新一代高階筆電提供卓越的能源效率與效能，不僅能在開啟超高畫質設定下執行1080p遊戲，也能運行進階的內容創作應用。 Ryzen 7000系列處理器將於2022年9月27發售，我們也預計會帶來效能實測專題。 而AMD今年的另一場重頭戲就是全新RDNA 3繪圖架構顯示卡，雖然目前尚未公開發表與發售的時程，但可以預期的是也將與NVIDIA的RTX 40系列打得火熱，就讓我們一起期待後序發展吧。 推動醫療保健的發展方面，AMD表示自行調適運算和AI技術為世界上最重要的醫療解決方案提供支援，從而實現更快的診斷、藥物研發以及更好的患者護理。
RDNA 3 架構中的新顯示引擎則支援 DisplayPort 2.1 規範，讓傳輸頻寬達到 54Gbps，能夠提供 4K 480 Hz 或 8K 165 Hz 的解析度、更新頻率，並支援 12bit 色彩取樣深度，達到顯示 680 億色的境界。 以 Radeon RX 7900 XTX 為例，負責實際運算工作的繪圖核心以 2.3GHz 的時脈運作，而負責讀取資料的前端則為 2.5GHz，提升資料存取的吞吐量以「餵飽」繪圖核心，達到在同樣效能的情況下，節省 25% 電力消耗的效果。 RDNA 3 與先前的 RDNA 2 一樣具有Infinity Cache 快取記憶體，不過位置由先前的繪圖核心內部遷移至外部裸晶。 當繪圖核心需要讀取資料時，會先搜尋 Infinity Cache 快取記憶體，若找到資料則為快取命中（Cache Hit），便能以極快的速度讀出資料，若無到資料則為快取失誤（Cache Miss），這時候才需退回尋找顯示記憶體的資料。 為了維持測試平台零組件的一致性，因此我們並沒有使用原廠散熱器，而是維持使用MSI MEG Coreliquid S360一體式水冷散熱器，以便讓各受測處理器能有較接近的比較基準。
XFR，全稱eXtended Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。 搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD Ryzen 7000X3D系列處理器，為全球最快的遊戲處理器。 作為新款Ryzen 7040系列行動處理器的一部分，AMD推出Ryzen AI技術，為X86處理器中首款專屬的AI硬體。 這兩年，我們在 PC 市場看到 AMD 迅速崛起，市占率步步攀升的身影，但筆電市場，AMD 因口碑差和效能功耗比落後，依舊無法威脅英特爾在輕薄筆電和高階筆電的市場地位，只能靠性價比進攻中低端市場。
而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。 僅支援DDR4記憶體，支援DDR4-2666單面（Rank）記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組，不過，2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。 AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構，接替Bulldozer微架構及其改進版本。 Zen微架構有兩種晶片，一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。 在主題演講中，蘇姿丰博士分享了AMD FPGA和自行調適SoC如何幫助塑造太空探索的未來，為火星好奇號（Mars Curiosity）、毅力號（Perseverance）、阿提米絲（Artemis）月球任務等最近的太空任務提供動能。 新款主機板的建議市場售價從 125 美元（約新台幣 3,800 元）起，AMD X670 與 X670E 晶片組將於 9 月上市，AMD B650E 與 B650 晶片組將在 10 月推出。
當今供應鏈管理的三大挑戰：能見度、敏捷度、韌性，是所有商業組織亟需解決的課題； Blue Yonder 透過最先進的 AI/ML 技術，成功協助 3 千多家客戶成功轉型，為國內外企業的供應鏈管理，提出創新思維與解決之道。 超微新推的 RX 6500 XT 、 RX 6400 GPU 都是首度採用 6 奈米製程技術生產，之前推出的 RX 6000 系列 GPU ，則仍採用 7 奈米製程。 過去AMD推出許多如FSR、Boost、Anti-Lag等提升效能的技術，卻搞得玩家一頭霧水，不知道該開啟哪些功能。 Radeon RX 7900 XTX與前代旗艦產品同樣為2.5槽尺寸，但長度略有增加，同樣搭載2組8Pin PCIe電源端子，顯示卡功耗略為提升至355W。 Google Cloud 研議將 AMD 第 4 代 EPYC 處理器納入 Google Cloud 運算引擎，凸顯 AMD EPYC 處理器在其資料中心協助 Google 達到效率目標。
amd 發表: 對陣 NVIDIA！AMD 發表 Radeon RX6800、RX6800 XT 與 RX6900 XT 顯卡
全新 Radeon RX 6500 XT （售價 199 美元）瞄準的用戶，應是手上顯示卡偏舊（像是 GTX 1650 或 RX 570），想要升級至 AI 超高取樣技術「 FidelityFX Super Resolution 」等當代功能、整體效能更佳，卻又不想太傷荷包的用戶。 SmartAccess Video功能則可同時調用處理器與顯示卡的資源，進行編碼與解碼加速，能夠提高30%轉檔速度。 同時也深化與Unreal引擎的合作，並導入支援Fluid Motion補幀功能的FSR 3升頻技術，可以達到2倍於FSR 2的效能提升。
AMD X670 Extreme：支援 PCIe 5.0 顯示卡和儲存，帶來良好的連接性和優秀的超頻能力。 得益更高功耗比和單核效能，TDP 同為 15W 的 Ryzen7 4800U 單執行緒效能比 3700U 提升 25%。 對筆電來說，處理器究竟能發揮多大效能，不僅要看核心數量、頻率規格，更重要的是看 TDP 和單位能耗比，單位能耗比越低的處理器 Boost 時間越長，效能釋放也更充分。 第七代 amd 發表 APU 到底有多慘，以當時最高階 FX-9800P 為例，效能甚至比不上英特爾 i3 低壓處理器。 在主題演講中，蘇姿丰博士分享了 AMD FPGA 和自行調適 SoC 如何幫助塑造太空探索的未來，為火星好奇號（Mars Curiosity）、毅力號（Perseverance）、阿提米絲（Artemis）月球任務等最近的太空任務提供動能。 最高階的Ryzen 7950X與前代產品同樣採用16核32緒配置，基礎時脈為4.5 GHz，Boost時脈可達5.7GHz，快取記憶體總容量達到80MB，TDP為170W，官方定價為美金699元（約合新台幣21,440元），低於Ryzen 5950X的美金799元。
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