根據外媒WCCFTech 剛剛拿到了一份所謂Ryzen 7000 系列 amd ryzen72700 Raphael 桌上型處理器的預覽資料。 據說其採用了基於下一代 Zen 4 amd ryzen72700 CPU 架構的 5nm 晶片設計，每組最多可容納 16 個核心、輔以垂直堆疊的 L3 快取。 快取方面，每一對大小核共享1MB三級快取，合計8MB，所有核心共享64MB三級快取，但看起來不是直接內建，而是以V-Cache的方式額外堆疊。
傳聞稱Ryzen Raphael 具有 16 個 Zen 4 核心，其中 8 個為“優先”核心（支援滿 TDP 模式運行）、其餘八個則是低 TDP 優化的核心（30W 功率），總功耗或達 170W 。 T客邦由台灣最大的出版集團「城邦媒體控股集團 / PChome電腦家庭集團」所經營，致力提供好懂、容易理解的科技資訊，幫助讀者掌握複雜的科技動向。 此外據說 8 個 LTDP Zen 4 核心的效能，高於 105W TDP 的Ryzen R7-5800X 。
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預計初期將有 X670 旗艦 / B650 主流晶片組，前者有望同時支援 PCIe 5.0 和 DDR5 。 其中，大核是完整的Zen4，也叫“優先核心”，每個Die內有8個，小核則是降低熱設計功耗的殘血版，每個Die也是8個，合計熱設計功耗為30W，平均每個3.75W。 AMD 即將於今晚 11 點發表 CES 2022 主題演講，預計內建 RDNA 2 核顯的Ryzen amd ryzen72700 6000 系列行動 APU 會成為本次發布會的一大焦點。 T客邦為提供您更多優質的內容，採用網站分析技術，若您點選「我同意」或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的隱私權政策。 基於 Zen 4 的 Raphael Ryzen處理器預計要等到 2022 年末才會推出，屆時它將與英特爾第 13 代（Raptor Lake）處理器展開更直接的競爭。 若 AMD 有意在 Ryzen 7000 CPU 上使用兩組 Zen 4 晶片（32 amd ryzen72700 核），則總計 L3 快取可達到 128MB 。
