主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進（包括XFR2），以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。 至於這次的桌機版Renoir家族，經由實測可將內顯完全關閉，騰出PCIe通道給獨顯與其他裝置使用，因此在連接獨顯時，能以PCIe x16模式運作。 Ryzen Mobile 4000 系列行動處理器，H 版本 TDP 設定於 45W，製造商最低可以設定至 35W。
- 如同先前所述，Intel 第十代 Core 行動版處理器推出 Ice Lake 與 Comet Lake 2 個產品線，AMD 在此連帶提供 Ryzen U/4800U 與 Core i U/10710U/1065G7 的效能比較。
- 作者標示-非商業性 本授權條款允許使用者重製、散布、傳輸以及修改著作，但不得為商業目的之使用。
- 透過自家研發的 Zen 2 微架構以及好夥伴 TSMC 7nm 製程助攻，AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器逐漸蠶食鯨吞 x86 處理器市場。
- 以下玩家們可以比較一下，目前洩漏的Renoir APU效能方面，大多比Matisse CPU稍微慢一點點，但整體還算不差。
A：因為筆電這項產品是整組套件非零件並同時包含作業系統，因此諸多原廠皆有其規定，如遇上新品故障我們一律依照各品牌原廠規定來辦理，過程絕非刁難敬請見諒。 也可７天內通知我們收回或送回檢測 (現場視情況仍有須送回原廠判定的可能性！)。 主機記憶體的時脈高低及雙通道配置，必然會影響核顯效能，現在還僅僅是跑DDR4就有不錯的成績，不知何年何月，主板記憶體若來到DDR5甚至DDR6…，到那時APU應該會更加令人震撼…。 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。 若是將 Ryzen U 的 TDP 由 15W 調升至 25W，除了單執行緒效能，其它測試均有程度不一的效能增幅。 雙方最新一代行動版處理器 Ryzen U/4800U 以及 Core i U/10710U/1065G7，於生產力測試有勝有負。
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CINEBENCH R15/R20主要測試CPU渲染性能，測試效能分數越高越好，R7 4750G基本和i K/i-10700打平，也逼近R73800XT了，而R5 4650G則勝過i K/R5 3600X、R3 4350G則更勝上一代R5 amd renoir 3400G。 Ryzen 4000系列和3000系列同為AM4腳位，正反面外觀都相同，而從正面可看見AMD Ryzen PRO型號，下方的資訊可以得知由台灣代工，最後由中國組裝。
而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。 上述的列表中，可以看到Ryzen 4000G系列，主要分成PRO G、PRO GE和非PRO版本，且有分成7、5、3共三個等級。 分別內建Vega 8、7、6內顯，時脈從1700～2100MHz不等。 玩家可以買到的都是主流桌機的版本，也就是Ryzen G (8C/16T)、Ryzen G (6C/12T)和Ryzen G (4C/8T)，皆是TDP 65W的設計。 為了對應 Intel 第12代完整的非 K 產品線，AMD 打算推出一些”舊”的產品來應付，代號為 Renoir-X，這是隸屬於 Ryzen 4000 系列的，採用 7nm Zen 2 核心架構。
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Ryzen Mobile 2000系列處理器全數使用「Raven Ridge」晶片，含一個CCX（有4個CPU核心），BGA封裝的Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建GPU，部分型號還不會開啓同步多執行緒。 AMD自2019年7月7日推出Ryzen amd renoir 3000系列(代號Matisse)之後，其以7nm製程，可支援PCIe 4.0的特色，橫掃桌機組裝市場，隨後8月起陸續推出伺服器版本(EPYC ‘Rome’)家族、高階桌機暨工作站的版本系列。 直到2020年起，陸續發表Ryzen 4000系列 (代號Renoir)的筆電處理器。 隨後5月再推出入門款Ryzen X與3100 (代號Matisse)，7nm處理器的布局至此完整。
如同先前所述，Intel 第十代 Core 行動版處理器推出 Ice Lake 與 Comet Lake 2 個產品線，AMD 在此連帶提供 Ryzen U/4800U 與 Core i U/10710U/1065G7 的效能比較。 Ryzen Mobile 4000 系列最高包含實體八核心十六執行緒處理器，以及 Radeon Graphics 3D 繪圖功能，更透過單一 SoC 設計，於 Ultrathin 極輕薄筆電身材提供不錯的效能。 行動市場蓬勃發展，並針對小至手持薄型裝置、大至行動工作站發展出許多不同的產品等級與需求。 AMD 這次透過 Zen 2 微架構與 TSMC 7nm 製程，不僅繼續保有內建 3D 繪圖效能優勢，實體八核心效能輾壓對手，更要完善能源效率，改善以往續航力差強人意的軟肋。 2018年1月，AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU，適用於嵌入式裝置（如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等）。 全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝的Socket FP5介面。
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再次強調訂單成立需經專人服務及確認，直接匯款並不代表同意購買，若送出估價單也無須擔心訂單立即成立，只需在客服聯繫時告知即可，請放心並安心使用。 AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。 Precision Boost，取代Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。 AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構，接替Bulldozer微架構及其改進版本。 Zen微架構有兩種晶片，一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。
但是Renoir筆電版本由於內建GPU，其內部是以PCIe x16運作，若連接獨顯時，由於PCIe通道的限制，會改成以PCIe x8的模式運作 (先前Picasso與Raven Ridge也都會降到x8模式)，因此連接高階獨顯時，效能會稍微降一點。 透過自家研發的 Zen 2 微架構以及好夥伴 TSMC 7nm 製程助攻，AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器逐漸蠶食鯨吞 x86 處理器市場。 密集運算應用，同樣挾著 chiplet 設計架構優勢，可以自由組合不同核心數量產品，無論是消費級 Ryzen Threadripper 或是企業級 EPYC，均提供單插槽 64 個實體核心產品。 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米，48億個電晶體，8核心型號的正式產品步進版本為B1。
amd renoir: AMD Ryzen Mobile 4000 Tech Day：U、H、HS 系列產品釋出詳細架構資訊，運算、繪圖持續領先
Ａ：原價屋提供一年店保一個月新品保固，購物一個月內新品不良請持發票、完整空盒及配件，檢測確認後即提供免費更換新品服務(筆電例外)，購物一年內產品免費代送修服務，此外，大部分的產品擁有代理商或原廠一年～三年不等的保固保修，依原廠保固條款為主。 Ａ：若您有購買正版作業系統時，客服人員會主動詢問分割方式，除此之外不提供無系統分割服務，一來是在您自行安裝作業系統時，安裝過程便會主動要求，二來是為免跟新版的作業系統分割方式不同導致反效果，所以我們建議分割動作留給系統安裝執行。 不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定，對 Ryzen X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。 而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。 Zen+ 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。
目前 Intel 第十代 Core 行動版處理器，同時推出代號 Ice Lake 與代號 Comet Lake 共 2 大產品線，前者擁有繪圖性能較佳的 Iris Plus Graphics 與 AVX-512 指令集支援能力，後者則是具備較高的時脈以及最高六核心配置。 只是這樣的配置方式，以及不在消費市場闡明的行銷作法，難免成為落人口舌之處。 Ryzen Mobile 4000 系列行動處理器還會另行推出 HS 版本，基本上就是 H 版本的 35W 版，但設計須遵照 AMD 規範，確保輕薄型遊戲筆電具有一定的效能。 先由 TDP 15W 的 U 系列談起，這也是 Ryzen Mobile 4000 主力產品，推出 Ryzen 3～Ryzen 7 系列，各位讀者可以從上圖得知各款的核心數量、運作時脈、快取容量等差異。
若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。 不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共享其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。 AMD 預計透過單一設計，於行動市場推出 Ryzen 3～Ryzen 9 等級產品，處理器核心分別開啟四核心四執行緒～八核心十六執行緒，Radeon Graphics（Vega 世代）則是開啟 5 個～8 個 CU。 相對於前一世代，這次內部 CU 數量從內建 11 個（Ryzen H 開啟 10 個）降低至最高 8 個，並維持 Vega 世代架構不變，AMD 表示將透過更高的運作時脈彌補，從而提供更好的效能。
作者標示-非商業性 本授權條款允許使用者重製、散布、傳輸以及修改著作，但不得為商業目的之使用。 Ryzen U/4800U 以及 Core i U/10710U/1065G7 amd renoir 效能比較，雙方陣營單執行緒效能差異不大，但 Ryzen 贏在多執行緒和 3D 繪圖效能。 如果您約定是現場取貨，我們則不會主動拆封，會等您親臨現場後當場拆箱驗機，因此門市取貨者便不會事先為您執行檢查拆封的動作。 Ａ：請將故障品寄到台北市八德路一段23號2樓 網路工程小組收，請務必簡述故障原因以及留下聯絡人電話姓名，不清楚時我們會做回撥詢問的。 因為INTEL的設計將腳位歸於主板插槽中，特別容易使針腳歪掉，所以出貨一律會幫客戶安裝CPU+風扇，如果不同意請下單的時候跟客服特別備註。
那麼，在效能方面，大家也在期待這次Ryzen 4000G的效能表現如何，就有網友洩漏出華擎將推出之X300M-STX (內建Ryzen G)的效能，已經可以贏過自家筆電版本的Ryzen 4800HS。 Face基於日前微軟官方表示 Internet Explorer 不再支援新的網路標準，可能無法使用新的應用程式來呈現網站內容，在瀏覽器支援度及網站安全性的雙重考量下，為了讓巴友們有更好的使用體驗，巴哈姆特即將於 2019年9月2日 停止支援 Internet Explorer 瀏覽器的頁面呈現和功能。 去年年底，3D 遊戲效能雖然短暫地被 Core i7-1065G7 取得優勢，但代號 Renoir 的 Ryzen Mobile 4000 系列推出之後，AMD 仍將繼續保有領先地位。 更進一步執行生產力測試，Ryzen 7 系列於 PCMark 10 整體效能獲取高分、網頁瀏覽器打成平手、PCMark 10 Application Microsoft Office 則是略微落後，7-Zip 同樣依靠更多的核心數量輕取對手。 多核心特點對容易平行化處理的創意內容生產工作加分不少，Ryzen 7 系列自然是領先跑向終點的那位跑者。 AMD Ryzen 4000 系列行動版處理器，U 版本 TDP 設定於 15W，cTDP 最高可以設定在 25W。
以Ryzen G為例，其L3容量僅8MB (每個CCX有4MB，內建兩組CCX)，而Ryzen X的L3快取則是32MB (每個CCX有16MB，內建兩組CCX)。 即便雙方均使用 GeForce RTX 2060 顯示卡，當顯示卡運算效能不成瓶頸時（例如遊戲畫面特效不複雜），壓力就會回歸到處理器身上，因此效能更高的 Ryzen H 可以提供較高的遊戲畫面速率。 由上圖得知，雙方型號等級 7 系列的單執行緒效能差異不大，Ryzen 陣營型號等級 8 的效能略高一些，但將鏡頭對焦至多執行緒以及 3D 繪圖效能，Ryzen 7 能夠依靠更多的核心數量與更高的 GPU 時脈取勝。
- AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構，接替Bulldozer微架構及其改進版本。
- 隨後5月再推出入門款Ryzen X與3100 (代號Matisse)，7nm處理器的布局至此完整。
- 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米，48億個電晶體，8核心型號的正式產品步進版本為B1。
- XFR，全稱eXtended Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。
- 不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定，對 Ryzen X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。
熱機可以進行，但熱機完後硬碟內資料會刪除並且多需要3個工作天以上，若未購買正版OS，則您收取電腦時的硬碟裡會是完全回覆空白狀態的。 送出估價單須經由客服人員確認貨況及單價後方始成立，線上估價僅提供一個價格查詢平台，本身不具金流及交易過程，若價格有誤歡迎告知，送出訂單後會有專人聯繫服務並確認，勿直接匯款避免爭議喔。 使用原廠散熱器，並透過AIDA64 System Stability來測試100%燒機溫度及功耗表現。 CPUMark 99主要測試單核心效能，可以得知R7 4750G比R7 3700X更優秀一點、而R5 4650G則是和R5 3600X平起平坐、R5 4350G則可以追到R5-3600。 以下玩家們可以比較一下，目前洩漏的Renoir APU效能方面，大多比Matisse CPU稍微慢一點點，但整體還算不差。
網拍有人強調是全新不拆封，好處是不會有拆開的行為，但是壞處也不是沒有，如果有任何配件短缺或是新機刮傷的情況產生，賣家會認帳嗎？ (有時華碩跑活動會需要您提供保卡影本證明機器是由正常管道購買，並且7天換新也是需要保卡證明）因此我們嚴格堅守第一道把關的動作，務求盡心盡力以避免上述的情形產生。 Ａ：部商品不會拆封以保有原出廠模樣，但是有三樣例外： 1.CPU 2. 主機板 3.顯示卡這三樣產品會拆封檢查本體、針腳以及配件，順便貼上保固標籤，其餘產品皆不貼保，僅憑發票保固，所以請您務必要把發票給保留好，這將會是日後商品保固的唯一憑證。 現有的記憶體品牌不同於十多年前百家爭鳴的狀況，至今去蕪存菁後能在市場流通的都是顯赫一方的要角，品牌商對於自己的記憶體顆粒用料我們無權過問，他保障其品質與其規格一致，因此.. 送出估價單須經由客服人員確認貨況及單價後方始成立，線上估價僅提供一個價格查詢平台，本身不具金流及交易過程，若價格有誤歡迎告知，本公司免費提供本系統僅作為全台價格參考。
XFR，全稱eXtended amd renoir Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。 僅支援DDR4記憶體，支援DDR4-2666單面（Rank）記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組，不過，2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。 ）開發並推出市場的x86微處理器系列，是AMD Zen微架構的微處理器產品之一。 其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。 「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表。 首先是在晶片設計方面，AMD將Renoir的CCX快取大砍特砍，使得快取容量僅Matisse的1/4。
